HALBLEITERBAUELEMENT-VERPACKUNG

Eine Verpackung enthält einen Halbleiterchip, der an einem Substrat angebracht ist, und einen Formkörper, der den Halbleiterchip einkapselt. Der Formkörper ist eine sechsseitige, rechteckige, kastenartige Struktur, und mindestens ein Eckteil des Formkörpers, das von zwei benachbarten Seiten gebildet wird, ist frei von Formmaterial, was eine Größe und ein Gewicht des Formkörpers reduziert. A package includes a semiconductor die attached to a substrate and a molded body encapsulating the semiconductor die. The molded body is a six-sided rectangular box-like structure and at least a corner portion of the molded body formed by two adjacent sides is devoid of molding material reducing a size and a weight of the molded body.