LASERPACKAGE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SOLCHEN

LASERPACKAGE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SOLCHEN

Die Erfindung betrifft ein Laserpackage mit einer Basisplatte und drei in Halbleiterkörpern implementierten Laserelementen. Ein transparentes Gehäuse umschließt die Laserelemente auf der Basis platte. Die Laserelemente besitzen einen Abstrahlbereich, der bezüglich ihrer jeweiligen Hableiterkörper de...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Haupeltshofer, Tobias
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
DEVICES USING STIMULATED EMISSION
ELECTRICITY
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator Haupeltshofer, Tobias
description Die Erfindung betrifft ein Laserpackage mit einer Basisplatte und drei in Halbleiterkörpern implementierten Laserelementen. Ein transparentes Gehäuse umschließt die Laserelemente auf der Basis platte. Die Laserelemente besitzen einen Abstrahlbereich, der bezüglich ihrer jeweiligen Hableiterkörper dezentral angeordnet ist und sind so zueinander ausgerichtet, dass der Abstand zwischen den Abstrahlbereichen möglich klein ist. Erfindungsgemäß wird dies unter anderem erreicht durch ein Stapeln zumindest zwei der Laserelemente aufeinander, wobei zwischen diesen ein dünner Interposer angeordnet ist. The invention relates to a laser package having a base plate and three laser elements implemented in semiconductor bodies. A transparent housing surrounds the laser elements on the base plate. The laser elements have an emission region arranged off-center in respect of their respective semiconductor bodies and are aligned relative to one another such that the distance between the emission regions is as small as possible. According to the invention, this is achieved, inter alia, by stacking at least two of the laser elements on one another, wherein a thin interposer is arranged therebetween.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE102023114794A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE102023114794A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE102023114794A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZDD3cQx2DQpwdPZ2dHdVCPVzUQhzDXJz9Ahy9VOICvVV8HANCg5x9fEBcl09_VyDFYL9fZw9XP14GFjTEnOKU3mhNDeDqptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakm8i6uhgZGBkbGhoYm5pYmjoTGx6gB6NSm5</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>LASERPACKAGE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SOLCHEN</title><source>esp@cenet</source><creator>Haupeltshofer, Tobias</creator><creatorcontrib>Haupeltshofer, Tobias</creatorcontrib><description>Die Erfindung betrifft ein Laserpackage mit einer Basisplatte und drei in Halbleiterkörpern implementierten Laserelementen. Ein transparentes Gehäuse umschließt die Laserelemente auf der Basis platte. Die Laserelemente besitzen einen Abstrahlbereich, der bezüglich ihrer jeweiligen Hableiterkörper dezentral angeordnet ist und sind so zueinander ausgerichtet, dass der Abstand zwischen den Abstrahlbereichen möglich klein ist. Erfindungsgemäß wird dies unter anderem erreicht durch ein Stapeln zumindest zwei der Laserelemente aufeinander, wobei zwischen diesen ein dünner Interposer angeordnet ist. The invention relates to a laser package having a base plate and three laser elements implemented in semiconductor bodies. A transparent housing surrounds the laser elements on the base plate. The laser elements have an emission region arranged off-center in respect of their respective semiconductor bodies and are aligned relative to one another such that the distance between the emission regions is as small as possible. According to the invention, this is achieved, inter alia, by stacking at least two of the laser elements on one another, wherein a thin interposer is arranged therebetween.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; DEVICES USING STIMULATED EMISSION ; ELECTRICITY</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20241212&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102023114794A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25563,76418</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20241212&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102023114794A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Haupeltshofer, Tobias</creatorcontrib><title>LASERPACKAGE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SOLCHEN</title><description>Die Erfindung betrifft ein Laserpackage mit einer Basisplatte und drei in Halbleiterkörpern implementierten Laserelementen. Ein transparentes Gehäuse umschließt die Laserelemente auf der Basis platte. Die Laserelemente besitzen einen Abstrahlbereich, der bezüglich ihrer jeweiligen Hableiterkörper dezentral angeordnet ist und sind so zueinander ausgerichtet, dass der Abstand zwischen den Abstrahlbereichen möglich klein ist. Erfindungsgemäß wird dies unter anderem erreicht durch ein Stapeln zumindest zwei der Laserelemente aufeinander, wobei zwischen diesen ein dünner Interposer angeordnet ist. The invention relates to a laser package having a base plate and three laser elements implemented in semiconductor bodies. A transparent housing surrounds the laser elements on the base plate. The laser elements have an emission region arranged off-center in respect of their respective semiconductor bodies and are aligned relative to one another such that the distance between the emission regions is as small as possible. According to the invention, this is achieved, inter alia, by stacking at least two of the laser elements on one another, wherein a thin interposer is arranged therebetween.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>DEVICES USING STIMULATED EMISSION</subject><subject>ELECTRICITY</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDD3cQx2DQpwdPZ2dHdVCPVzUQhzDXJz9Ahy9VOICvVV8HANCg5x9fEBcl09_VyDFYL9fZw9XP14GFjTEnOKU3mhNDeDqptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakm8i6uhgZGBkbGhoYm5pYmjoTGx6gB6NSm5</recordid><startdate>20241212</startdate><enddate>20241212</enddate><creator>Haupeltshofer, Tobias</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20241212</creationdate><title>LASERPACKAGE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SOLCHEN</title><author>Haupeltshofer, Tobias</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102023114794A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>DEVICES USING STIMULATED EMISSION</topic><topic>ELECTRICITY</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Haupeltshofer, Tobias</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Haupeltshofer, Tobias</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>LASERPACKAGE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SOLCHEN</title><date>2024-12-12</date><risdate>2024</risdate><abstract>Die Erfindung betrifft ein Laserpackage mit einer Basisplatte und drei in Halbleiterkörpern implementierten Laserelementen. Ein transparentes Gehäuse umschließt die Laserelemente auf der Basis platte. Die Laserelemente besitzen einen Abstrahlbereich, der bezüglich ihrer jeweiligen Hableiterkörper dezentral angeordnet ist und sind so zueinander ausgerichtet, dass der Abstand zwischen den Abstrahlbereichen möglich klein ist. Erfindungsgemäß wird dies unter anderem erreicht durch ein Stapeln zumindest zwei der Laserelemente aufeinander, wobei zwischen diesen ein dünner Interposer angeordnet ist. The invention relates to a laser package having a base plate and three laser elements implemented in semiconductor bodies. A transparent housing surrounds the laser elements on the base plate. The laser elements have an emission region arranged off-center in respect of their respective semiconductor bodies and are aligned relative to one another such that the distance between the emission regions is as small as possible. According to the invention, this is achieved, inter alia, by stacking at least two of the laser elements on one another, wherein a thin interposer is arranged therebetween.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language ger
recordid cdi_epo_espacenet_DE102023114794A1
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
DEVICES USING STIMULATED EMISSION
ELECTRICITY
title LASERPACKAGE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SOLCHEN
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-08T12%3A20%3A36IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=Haupeltshofer,%20Tobias&rft.date=2024-12-12&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE102023114794A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true