Modulare Antennenanordnung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine modulare Antennenanordnung (1), insbesondere modulare MIMO-Antennenanordnung, zum Evaluieren unterschiedlicher Antennenanordnungscharakteristika, und umfasst eine Leiterplatte (2) mit einem Chipsatz (3), um eine hochfrequente elektromagnetische Welle zu senden...

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Hauptverfasser: Reißland, Torsten, Hofmann, Andreas, Michler, Fabian, Scheiner, Benedict, Sippel, Mark, Lomakin, Konstantin
Format: Patent
Sprache:ger
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creator Reißland, Torsten
Hofmann, Andreas
Michler, Fabian
Scheiner, Benedict
Sippel, Mark
Lomakin, Konstantin
description Die vorliegende Erfindung betrifft eine modulare Antennenanordnung (1), insbesondere modulare MIMO-Antennenanordnung, zum Evaluieren unterschiedlicher Antennenanordnungscharakteristika, und umfasst eine Leiterplatte (2) mit einem Chipsatz (3), um eine hochfrequente elektromagnetische Welle zu senden und/oder zu empfangen, sowie mindestens eine Entflechtungskomponente (4) zum Aufsetzen auf die Leiterplatte (2), um die von der Leiterplatte (2) abgehende elektromagnetische Welle zu einem Übergabepunkt (5) der Entflechtungskomponente (4) und/oder die an einem Übergabepunkt (5) der Entflechtungskomponente (4) empfangene elektromagnetische Welle zu der Leiterplatte (2) zu leiten. The present disclosure relates to a modular antenna array, in particular a modular MIMO antenna array, for evaluating different antenna array characteristics, and comprises a printed circuit board with a chipset for transmitting and/or receiving a high-frequency electromagnetic wave, and at least one unbundling component for mounting on the printed circuit board to guide the electromagnetic wave emitted from the printed circuit board to a transfer point of the unbundling component and/or to guide the electromagnetic wave received at a transfer point of the unbundling component to the printed circuit board.
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The present disclosure relates to a modular antenna array, in particular a modular MIMO antenna array, for evaluating different antenna array characteristics, and comprises a printed circuit board with a chipset for transmitting and/or receiving a high-frequency electromagnetic wave, and at least one unbundling component for mounting on the printed circuit board to guide the electromagnetic wave emitted from the printed circuit board to a transfer point of the unbundling component and/or to guide the electromagnetic wave received at a transfer point of the unbundling component to the printed circuit board.</description><language>ger</language><subject>ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRICITY</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20241114&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102023111906A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20241114&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102023111906A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Reißland, Torsten</creatorcontrib><creatorcontrib>Hofmann, Andreas</creatorcontrib><creatorcontrib>Michler, Fabian</creatorcontrib><creatorcontrib>Scheiner, Benedict</creatorcontrib><creatorcontrib>Sippel, Mark</creatorcontrib><creatorcontrib>Lomakin, Konstantin</creatorcontrib><title>Modulare Antennenanordnung</title><description>Die vorliegende Erfindung betrifft eine modulare Antennenanordnung (1), insbesondere modulare MIMO-Antennenanordnung, zum Evaluieren unterschiedlicher Antennenanordnungscharakteristika, und umfasst eine Leiterplatte (2) mit einem Chipsatz (3), um eine hochfrequente elektromagnetische Welle zu senden und/oder zu empfangen, sowie mindestens eine Entflechtungskomponente (4) zum Aufsetzen auf die Leiterplatte (2), um die von der Leiterplatte (2) abgehende elektromagnetische Welle zu einem Übergabepunkt (5) der Entflechtungskomponente (4) und/oder die an einem Übergabepunkt (5) der Entflechtungskomponente (4) empfangene elektromagnetische Welle zu der Leiterplatte (2) zu leiten. The present disclosure relates to a modular antenna array, in particular a modular MIMO antenna array, for evaluating different antenna array characteristics, and comprises a printed circuit board with a chipset for transmitting and/or receiving a high-frequency electromagnetic wave, and at least one unbundling component for mounting on the printed circuit board to guide the electromagnetic wave emitted from the printed circuit board to a transfer point of the unbundling component and/or to guide the electromagnetic wave received at a transfer point of the unbundling component to the printed circuit board.</description><subject>ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRICITY</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZJDyzU8pzUksSlVwzCtJzctLzUvMyy9KySvNS-dhYE1LzClO5YXS3Ayqbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfEuroYGRgZGxoaGhpYGZo6GxsSqAwB8AyTL</recordid><startdate>20241114</startdate><enddate>20241114</enddate><creator>Reißland, Torsten</creator><creator>Hofmann, Andreas</creator><creator>Michler, Fabian</creator><creator>Scheiner, Benedict</creator><creator>Sippel, Mark</creator><creator>Lomakin, Konstantin</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20241114</creationdate><title>Modulare Antennenanordnung</title><author>Reißland, Torsten ; Hofmann, Andreas ; Michler, Fabian ; Scheiner, Benedict ; Sippel, Mark ; Lomakin, Konstantin</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102023111906A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2024</creationdate><topic>ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS</topic><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRICITY</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Reißland, Torsten</creatorcontrib><creatorcontrib>Hofmann, Andreas</creatorcontrib><creatorcontrib>Michler, Fabian</creatorcontrib><creatorcontrib>Scheiner, Benedict</creatorcontrib><creatorcontrib>Sippel, Mark</creatorcontrib><creatorcontrib>Lomakin, Konstantin</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Reißland, Torsten</au><au>Hofmann, Andreas</au><au>Michler, Fabian</au><au>Scheiner, Benedict</au><au>Sippel, Mark</au><au>Lomakin, Konstantin</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Modulare Antennenanordnung</title><date>2024-11-14</date><risdate>2024</risdate><abstract>Die vorliegende Erfindung betrifft eine modulare Antennenanordnung (1), insbesondere modulare MIMO-Antennenanordnung, zum Evaluieren unterschiedlicher Antennenanordnungscharakteristika, und umfasst eine Leiterplatte (2) mit einem Chipsatz (3), um eine hochfrequente elektromagnetische Welle zu senden und/oder zu empfangen, sowie mindestens eine Entflechtungskomponente (4) zum Aufsetzen auf die Leiterplatte (2), um die von der Leiterplatte (2) abgehende elektromagnetische Welle zu einem Übergabepunkt (5) der Entflechtungskomponente (4) und/oder die an einem Übergabepunkt (5) der Entflechtungskomponente (4) empfangene elektromagnetische Welle zu der Leiterplatte (2) zu leiten. 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