LED-LEUCHTE FÜR EIN FAHRZEUG UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG UNTER VERWENDUNG VON MID- UND MAGNETINDUKTIONS-TECHNOLOGIEN
Eine Leuchtdioden(LED)-Leuchte für ein Fahrzeug und ein Verfahren zu ihrer Herstellung verwenden MID- und Magnetinduktionstechnologien. Die LED-Leuchte umfasst ein LED-Modul, ein Gehäuse, das das LED-Modul aufnimmt, und eine auf einer Oberfläche des Gehäuses ausgebildete MID-Elektrode (Molded Interc...
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creator | Kim, Young Do Im, Young-Jai Lee, Jin-Won Park, Jong-Hyun Kim, Cheon-Ho Cho, Kwang-Pyo Oh, Jun-Geun Lee, Young-Ju Jung, Tae Kyoung Choi, Jung Sik Han, Seung-Sik Park, Jun-Hyun Lee, Won-Il Lee, Kang-Sun Park, Dae-Woo Kim, Jun Sik Kim, Sae-Ah Chang, Hong-Sik Oh, Sun-Mi Park, Jong-Eun Lee, Kwan-Woo Lee, Jong-Chae |
description | Eine Leuchtdioden(LED)-Leuchte für ein Fahrzeug und ein Verfahren zu ihrer Herstellung verwenden MID- und Magnetinduktionstechnologien. Die LED-Leuchte umfasst ein LED-Modul, ein Gehäuse, das das LED-Modul aufnimmt, und eine auf einer Oberfläche des Gehäuses ausgebildete MID-Elektrode (Molded Interconnect Device). Das LED-Modul kann auf der MID-Elektrode durch Löten unter Verwendung von magnetischer Induktionserwärmung montiert werden, das Gehäuse kann ein Spritzgussprodukt sein, und die MID-Elektrode kann auf dem Gehäuse unter Verwendung eines MID-Verfahrens gebildet werden.
A light-emitting diode (LED) lamp for a vehicle and a method of manufacturing the same use MID and magnetic induction technologies. The LED lamp includes a LED module, a housing accommodating the LED module, and a molded interconnect device (MID) electrode formed on a surface of the housing. The LED module may be mounted on the MID electrode by soldering using magnetic induction heating, the housing may be an injection molded product, and the MID electrode may be formed on the housing using a MID process. |
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A light-emitting diode (LED) lamp for a vehicle and a method of manufacturing the same use MID and magnetic induction technologies. The LED lamp includes a LED module, a housing accommodating the LED module, and a molded interconnect device (MID) electrode formed on a surface of the housing. The LED module may be mounted on the MID electrode by soldering using magnetic induction heating, the housing may be an injection molded product, and the MID electrode may be formed on the housing using a MID process.</description><language>ger</language><subject>BLASTING ; FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF ; HEATING ; LIGHTING ; MECHANICAL ENGINEERING ; NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES ; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; SYSTEMS THEREOF ; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLEEXTERIORS ; WEAPONS</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20231109&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102023111892A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20231109&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102023111892A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Kim, Young Do</creatorcontrib><creatorcontrib>Im, Young-Jai</creatorcontrib><creatorcontrib>Lee, Jin-Won</creatorcontrib><creatorcontrib>Park, Jong-Hyun</creatorcontrib><creatorcontrib>Kim, Cheon-Ho</creatorcontrib><creatorcontrib>Cho, Kwang-Pyo</creatorcontrib><creatorcontrib>Oh, Jun-Geun</creatorcontrib><creatorcontrib>Lee, Young-Ju</creatorcontrib><creatorcontrib>Jung, Tae Kyoung</creatorcontrib><creatorcontrib>Choi, Jung Sik</creatorcontrib><creatorcontrib>Han, Seung-Sik</creatorcontrib><creatorcontrib>Park, Jun-Hyun</creatorcontrib><creatorcontrib>Lee, Won-Il</creatorcontrib><creatorcontrib>Lee, Kang-Sun</creatorcontrib><creatorcontrib>Park, Dae-Woo</creatorcontrib><creatorcontrib>Kim, Jun Sik</creatorcontrib><creatorcontrib>Kim, Sae-Ah</creatorcontrib><creatorcontrib>Chang, Hong-Sik</creatorcontrib><creatorcontrib>Oh, Sun-Mi</creatorcontrib><creatorcontrib>Park, Jong-Eun</creatorcontrib><creatorcontrib>Lee, Kwan-Woo</creatorcontrib><creatorcontrib>Lee, Jong-Chae</creatorcontrib><title>LED-LEUCHTE FÜR EIN FAHRZEUG UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG UNTER VERWENDUNG VON MID- UND MAGNETINDUKTIONS-TECHNOLOGIEN</title><description>Eine Leuchtdioden(LED)-Leuchte für ein Fahrzeug und ein Verfahren zu ihrer Herstellung verwenden MID- und Magnetinduktionstechnologien. Die LED-Leuchte umfasst ein LED-Modul, ein Gehäuse, das das LED-Modul aufnimmt, und eine auf einer Oberfläche des Gehäuses ausgebildete MID-Elektrode (Molded Interconnect Device). Das LED-Modul kann auf der MID-Elektrode durch Löten unter Verwendung von magnetischer Induktionserwärmung montiert werden, das Gehäuse kann ein Spritzgussprodukt sein, und die MID-Elektrode kann auf dem Gehäuse unter Verwendung eines MID-Verfahrens gebildet werden.
A light-emitting diode (LED) lamp for a vehicle and a method of manufacturing the same use MID and magnetic induction technologies. The LED lamp includes a LED module, a housing accommodating the LED module, and a molded interconnect device (MID) electrode formed on a surface of the housing. 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A light-emitting diode (LED) lamp for a vehicle and a method of manufacturing the same use MID and magnetic induction technologies. The LED lamp includes a LED module, a housing accommodating the LED module, and a molded interconnect device (MID) electrode formed on a surface of the housing. The LED module may be mounted on the MID electrode by soldering using magnetic induction heating, the housing may be an injection molded product, and the MID electrode may be formed on the housing using a MID process.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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