Verfahren zum Polieren von Werkstücken durch Bearbeitung mit energetischer Strahlung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Polieren von Werkstücken (1), insbesondere aus Glas oder Kunststoff, durch Bearbeitung mit energetischer Strahlung (2), insbesondere Laserstrahlung. Zunächst wird ein Werkstück (1) bereitgestellt, das eine erste Oberfläche (11) und gegenüber liegend eine zweite Oberfläche (12) aufweist. Dann wird die erste Oberfläche (11) durch Bestrahlung mit energetischer Strahlung (21) mit ersten Bearbeitungsparametern poliert und die zweite Oberfläche (12) durch Bestrahlung mit energetischer Strahlung (22) mit zweiten Bearbeitungsparametern poliert. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass die ersten Bearbeitungsparameter zum Polieren der ersten Oberfläche und die zweiten Bearbeitungsparameter zum Polieren der zweiten Oberfläche derart gewählt werden, dass durch das Bestrahlen der zweiten Oberfläche (12) mit energetischer Strahlung (22) mit zweiten Bearbeitungsparametern die zweite Oberfläche (12) mit einer höheren thermischen Spannung beaufschlagt wird als die erste Oberfläche (11) durch das Bestrahlen mit energetischer Strahlung (21) mit den ersten Bearbeitungsparametern. The present invention relates to a method for polishing workpieces (1), in particular made of glass or plastic, by treating them with energetic radiation (2), in particular laser radiation. First, a workpiece (1) is provided which comprises a first surface (11) and a second surface (12) positioned opposite thereto. Next, the first surface (11) is polished by exposing it to energetic radiation (21) having first treatment parameters and the second surface (12) is polished by exposing it to energetic radiation (22) having second treatment parameters. The method is characterized in that the first treatment parameters for polishing the first surface and the second treatment parameters for polishing the second surface are selected such that, due to the exposure of the second surface (12) to energetic radiation (22) having second treatment parameters, the second surface (12) is subjected to greater thermal stress than the first surface (11), due to its exposure to energetic radiation (21) having the first treatment parameters.