Wärmeleitendes Verbinden von Bauteilen

Wärmeleitendes Verbinden von Bauteilen

Anordnung (1), umfassend:- ein erstes Bauteil (2),- ein zweites Bauteil (3),- ein Anpresselement (13),- ein Wärmeleitelement (4), welches▪ zwischen dem ersten Bauteil (2) und dem zweiten Bauteil (3) eingeklemmt ist, indem das erste Bauteil (2) und das zweite Bauteil (3) mit dem Anpresselement (13) a...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Weißenborn, Florian, Birlem, Olav, Quednau, Sebastian
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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creator Weißenborn, Florian
Birlem, Olav
Quednau, Sebastian
description Anordnung (1), umfassend:- ein erstes Bauteil (2),- ein zweites Bauteil (3),- ein Anpresselement (13),- ein Wärmeleitelement (4), welches▪ zwischen dem ersten Bauteil (2) und dem zweiten Bauteil (3) eingeklemmt ist, indem das erste Bauteil (2) und das zweite Bauteil (3) mit dem Anpresselement (13) aufeinander zu gepresst werden,▪ an das erste Bauteil (2) und an das zweite Bauteil (3) angrenzt,▪ eine zentrale Schicht (5) aufweist,▪ an einer dem ersten Bauteil (2) zugewandten ersten Seite (6) der zentralen Schicht (5) und an einer der ersten Seite (6) der zentralen Schicht (5) gegenüberliegenden, dem zweiten Bauteil (3) zugewandten zweiten Seite (7) der zentralen Schicht (5) jeweils eine Vielzahl von Nanodrähten (8) aufweist,▪ ein Füllmaterial (10) aufweist, mit welchem Zwischenräume (9) zwischen den Nanodrähten (8) zumindest teilweise gefüllt sind.
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