HALBLEITERVORRICHTUNG UND HERSTELLUNGSVERFAHREN

Eine Halbleitervorrichtung und ein Herstellungsverfahren werden präsentiert, in welchen ein erstes Pad und ein zweites Pad nebeneinander gebildet werden. Ein erster Satz von Dummy-Pads wird zwischen dem ersten Pad und dem zweiten Pad hergestellt und Bond-Pads werden in elektrischer Verbindung mit de...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Lin, Chin-Yi, Yeh, Yu Kuei, Chiu, Yuan Sheng, Tsai, Sheng-Han, Chen, Jie, Hsu, Chou-Jui, Lin, Tsung-Shu
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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