HALBLEITERVORRICHTUNG UND HERSTELLUNGSVERFAHREN

Eine Halbleitervorrichtung und ein Herstellungsverfahren werden präsentiert, in welchen ein erstes Pad und ein zweites Pad nebeneinander gebildet werden. Ein erster Satz von Dummy-Pads wird zwischen dem ersten Pad und dem zweiten Pad hergestellt und Bond-Pads werden in elektrischer Verbindung mit de...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Lin, Chin-Yi, Yeh, Yu Kuei, Chiu, Yuan Sheng, Tsai, Sheng-Han, Chen, Jie, Hsu, Chou-Jui, Lin, Tsung-Shu
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Eine Halbleitervorrichtung und ein Herstellungsverfahren werden präsentiert, in welchen ein erstes Pad und ein zweites Pad nebeneinander gebildet werden. Ein erster Satz von Dummy-Pads wird zwischen dem ersten Pad und dem zweiten Pad hergestellt und Bond-Pads werden in elektrischer Verbindung mit dem ersten Pad und dem zweiten Pad gebildet A semiconductor device and method of manufacture are presented in which a first pad and a second pad are formed adjacent to each other. A first set of dummy pads is manufactured between the first pad and the second pad and bonding pads are formed in electrical connection to the first pad and the second pad.