ENDOSKOP, GEDRUCKTE LEITERPLATTE EINES ENDOSKOPS UND VERFAHREN ZUR ELEKTRISCHEN VERBINDUNG EINER GEDRUCKTEN LEITERPLATTE MIT EINER BAUGRUPPE

Diese Anmeldung bezieht sich auf ein Endoskop, das eine gedruckte Leiterplatte umfasst, wobei die gedruckte Leiterplatte mindestens zwei Kontaktpunkte zur elektrischen Kontaktierung der gedruckten Leiterplatte umfasst und dazu eingerichtet ist, mit derselben Baugruppe verlötet zu werden, wobei die Kontaktpunkte außerdem an zwei gegenüberliegenden Kanten der gedruckten Leiterplatte angeordnet sind. Die gedruckte Leiterplatte ist dadurch gekennzeichnet, dass ein Dehnungsspalt zwischen den mindestens zwei Kontaktpunkten und den beiden gegenüberliegenden Kanten angeordnet ist. Ferner wird ein Verfahren zum elektrischen Verbinden einer gedruckten Leiterplatte eines Endoskops mit einer Baugruppe offenbart. An endoscope including a printed circuit board. The printed circuit board comprising at least two contact points for electrically connecting the printed circuit board, by solder, to a structural assembly. Wherein the contact points are arranged on first and second opposing edges of the first printed circuit board and the printed circuit board comprising an expansion gap arranged between the at least two contacting points and the first and second opposing edges. Furthermore, a method for electrically connecting the printed circuit board of an endoscope to a structural assembly is disclosed.