Verfahren zur Herstellung einer lötfähigen Leiterplatte mit Anschlussflächen aus Aluminium

Die Erfindung betrifft eine Verfahren zur Herstellung einer lötfähigen Leiterplatte umfassend einen Träger aus elektrisch isolierendem Material, auf dem Träger angeordnete Leiterbahnen, die Anschlussflächen für SMD-Bauelemente aufweisen, wobei die Leiterbahnen und die Anschlussflächen aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung bestehen.Um die reproduzierbare Herstellung von Lötverbindungen von SMD-Bauelementen auf den Anschlussflächen von Leiterbahnen aus Aluminium auf der Leiterplatte mit geringem Aufwand zu ermöglichen wird vorgeschlagen, die Anschlussflächen der Leiterbahnen aus Aluminium in einem einstufigen Prozess selektiv, insbesondere mit Nickel oder einer Nickel-Zinn Legierung zu metallisieren, wobei das Metallisierungsverfahren mit den üblicherweise verwendeten Kunststoffen und Kompositmaterialien von flexiblen und starren Leiterplatten kompatibel ist und die metallisierten Anschlussflächen für den nachfolgenden Lötprozess, insbesondere im Wege des Reflow-Lotens eine geeignete Oberfläche bieten. The invention relates to a method for producing a solderable circuit board (1) comprising a substrate (2) made of an electrically insulating material, conductor paths (3) arranged on the substrate, having connecting surfaces (3.1) for SMD components, wherein the conductor paths and the connecting surfaces are made of aluminium or an aluminium alloy. According to the invention, in order to easily allow for the reproducible production of soldered connections of SMD components to the connecting surfaces of conductor paths made of aluminium on the circuit board, the connecting surfaces of the conductor paths made of aluminium are to be selectively metallised, in particular with nickel or a nickel-tin alloy, in a single-stage process, wherein the metallisation method is compatible with the commonly used plastics and composite materials of flexible and rigid circuit boards, and the metallised connecting surfaces provide a suitable surface for the subsequent soldering process, in particular in the form of reflow soldering.