Elektronische Baugruppe, Lichtmodul und Verfahren zum Aufbau einer elektronischen Baugruppe

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (100), umfassend wenigstens ein elektronisches Bauteil (1), insbesondere eine Leuchtdiode (10), und eine Leiterplatte (2), wobei die Leiterplatte (2) einen Träger (21), Leiterbahnen (22) und wenigstens ein Lötpad (23) aufweist, wobei da...

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Hauptverfasser: Kösters, Werner, Wiese, Thomas, Lakenbrink, Michael, Bartscher, Sebastian
Format: Patent
Sprache:ger
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container_end_page
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creator Kösters, Werner
Wiese, Thomas
Lakenbrink, Michael
Bartscher, Sebastian
description Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (100), umfassend wenigstens ein elektronisches Bauteil (1), insbesondere eine Leuchtdiode (10), und eine Leiterplatte (2), wobei die Leiterplatte (2) einen Träger (21), Leiterbahnen (22) und wenigstens ein Lötpad (23) aufweist, wobei das elektronische Bauteil (1) mittels einer Lötverbindung an dem Lötpad (23) aufgenommen ist. Erfindungsgemäß weist die Baugruppe (100) wenigstens einen Mikrokühlkörper (3) auf, der mit dem Träger (21), einer Leiterbahn (22) oder dem Lötpad (23) stoffschlüssig verbunden ist, derart, dass der Mikrokühlkörper (3) zur Entwärmung des elektronischen Bauteils (1) eingerichtet ist.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE102023000290A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE102023000290A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE102023000290A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZIh2zUnNLinKz8ssTs5IVXBKLE0vKi0oSNVR8MlMzijJzU8pzVEozUtRCEstSkvMKErNU6gqzVVwLE1LSixVSM3MSy1SSEU2Ig9hBg8Da1piTnEqL5TmZlB1cw1x9tBNLciPTy0uSExOzUstiXdxNTQwMjAyNjAwMLI0cDQ0JlYdAG1TPTI</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Elektronische Baugruppe, Lichtmodul und Verfahren zum Aufbau einer elektronischen Baugruppe</title><source>esp@cenet</source><creator>Kösters, Werner ; Wiese, Thomas ; Lakenbrink, Michael ; Bartscher, Sebastian</creator><creatorcontrib>Kösters, Werner ; Wiese, Thomas ; Lakenbrink, Michael ; Bartscher, Sebastian</creatorcontrib><description>Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (100), umfassend wenigstens ein elektronisches Bauteil (1), insbesondere eine Leuchtdiode (10), und eine Leiterplatte (2), wobei die Leiterplatte (2) einen Träger (21), Leiterbahnen (22) und wenigstens ein Lötpad (23) aufweist, wobei das elektronische Bauteil (1) mittels einer Lötverbindung an dem Lötpad (23) aufgenommen ist. Erfindungsgemäß weist die Baugruppe (100) wenigstens einen Mikrokühlkörper (3) auf, der mit dem Träger (21), einer Leiterbahn (22) oder dem Lötpad (23) stoffschlüssig verbunden ist, derart, dass der Mikrokühlkörper (3) zur Entwärmung des elektronischen Bauteils (1) eingerichtet ist.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240725&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102023000290A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25562,76317</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240725&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102023000290A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Kösters, Werner</creatorcontrib><creatorcontrib>Wiese, Thomas</creatorcontrib><creatorcontrib>Lakenbrink, Michael</creatorcontrib><creatorcontrib>Bartscher, Sebastian</creatorcontrib><title>Elektronische Baugruppe, Lichtmodul und Verfahren zum Aufbau einer elektronischen Baugruppe</title><description>Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (100), umfassend wenigstens ein elektronisches Bauteil (1), insbesondere eine Leuchtdiode (10), und eine Leiterplatte (2), wobei die Leiterplatte (2) einen Träger (21), Leiterbahnen (22) und wenigstens ein Lötpad (23) aufweist, wobei das elektronische Bauteil (1) mittels einer Lötverbindung an dem Lötpad (23) aufgenommen ist. Erfindungsgemäß weist die Baugruppe (100) wenigstens einen Mikrokühlkörper (3) auf, der mit dem Träger (21), einer Leiterbahn (22) oder dem Lötpad (23) stoffschlüssig verbunden ist, derart, dass der Mikrokühlkörper (3) zur Entwärmung des elektronischen Bauteils (1) eingerichtet ist.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZIh2zUnNLinKz8ssTs5IVXBKLE0vKi0oSNVR8MlMzijJzU8pzVEozUtRCEstSkvMKErNU6gqzVVwLE1LSixVSM3MSy1SSEU2Ig9hBg8Da1piTnEqL5TmZlB1cw1x9tBNLciPTy0uSExOzUstiXdxNTQwMjAyNjAwMLI0cDQ0JlYdAG1TPTI</recordid><startdate>20240725</startdate><enddate>20240725</enddate><creator>Kösters, Werner</creator><creator>Wiese, Thomas</creator><creator>Lakenbrink, Michael</creator><creator>Bartscher, Sebastian</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240725</creationdate><title>Elektronische Baugruppe, Lichtmodul und Verfahren zum Aufbau einer elektronischen Baugruppe</title><author>Kösters, Werner ; Wiese, Thomas ; Lakenbrink, Michael ; Bartscher, Sebastian</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102023000290A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Kösters, Werner</creatorcontrib><creatorcontrib>Wiese, Thomas</creatorcontrib><creatorcontrib>Lakenbrink, Michael</creatorcontrib><creatorcontrib>Bartscher, Sebastian</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Kösters, Werner</au><au>Wiese, Thomas</au><au>Lakenbrink, Michael</au><au>Bartscher, Sebastian</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Elektronische Baugruppe, Lichtmodul und Verfahren zum Aufbau einer elektronischen Baugruppe</title><date>2024-07-25</date><risdate>2024</risdate><abstract>Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (100), umfassend wenigstens ein elektronisches Bauteil (1), insbesondere eine Leuchtdiode (10), und eine Leiterplatte (2), wobei die Leiterplatte (2) einen Träger (21), Leiterbahnen (22) und wenigstens ein Lötpad (23) aufweist, wobei das elektronische Bauteil (1) mittels einer Lötverbindung an dem Lötpad (23) aufgenommen ist. Erfindungsgemäß weist die Baugruppe (100) wenigstens einen Mikrokühlkörper (3) auf, der mit dem Träger (21), einer Leiterbahn (22) oder dem Lötpad (23) stoffschlüssig verbunden ist, derart, dass der Mikrokühlkörper (3) zur Entwärmung des elektronischen Bauteils (1) eingerichtet ist.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language ger
recordid cdi_epo_espacenet_DE102023000290A1
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
SEMICONDUCTOR DEVICES
title Elektronische Baugruppe, Lichtmodul und Verfahren zum Aufbau einer elektronischen Baugruppe
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-13T12%3A55%3A32IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=K%C3%B6sters,%20Werner&rft.date=2024-07-25&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE102023000290A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true