Komponentenanordnung für eine Leistungselektronik und Verfahren zum Bereitstellen einer Komponentenanordnung für eine Leistungselektronik
Die Erfindung betrifft eine Komponentenanordnung (1) für eine Leistungselektronik, umfassend ein Leistungsmodul (2), einen hiervon separaten Steuerschaltungsträger (3), und einen flächigen Einlegerahmen (4) mit Aussparungen und/oder Ausnehmungen (5), wobei der Einlegerahmen (4) zwischen dem Steuersc...
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| Hauptverfasser: | , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| creator | Rang, Oliver Schmäling, Jan Arnaout, Samy |
| description | Die Erfindung betrifft eine Komponentenanordnung (1) für eine Leistungselektronik, umfassend ein Leistungsmodul (2), einen hiervon separaten Steuerschaltungsträger (3), und einen flächigen Einlegerahmen (4) mit Aussparungen und/oder Ausnehmungen (5), wobei der Einlegerahmen (4) zwischen dem Steuerschaltungsträger (3) und dem Leistungsmodul (2) angeordnet ist, und wobei elektrische Verbindungen (6,7) zwischen dem Leistungsmodul (2) und dem Steuerschaltungsträger (3) über den Einlegerahmen (4) ausgebildet sind, wobei hierzu elektrische Verbindungen (6) zwischen dem Leistungsmodul (2) und dem Einlegerahmen (4) durch die Aussparungen und/oder Ausnehmungen (5) hindurch mittels Bondverbindungen (8) ausgebildet sind oder ausbildbar sind und elektrische Verbindungen (7) zwischen dem Einlegerahmen (4) und dem Steuerschaltungsträger (3) mittels Pressfit-Pins (9) ausgebildet sind oder ausbildbar sind. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Bereitstellen einer Komponentenanordnung (1) für eine Leistungselektronik.
The invention relates to a component assembly (1) for a power electronics device, comprising a power module (2), a control circuit carrier (3) separate from the power module (2), and a planar embedded frame (4) with a recess and/or a recess (5), the embedded frame (4) being arranged between the control circuit carrier (3) and the power module (2), and the power module (2) being connected to the control circuit carrier (3). The electrical connection (6, 7) between the power module (2) and the control circuit carrier (3) is formed via the embedded frame (4), and the electrical connection (6) between the power module (2) and the embedded frame (4) is formed or can be formed through the recess and/or the recess (5) by means of a bonding connection (8). The electrical connection (7) between the embedded frame (4) and the control circuit carrier (3) is or can be formed by means of crimping pins (9). The invention further relates to a method for providing a component assembly (1) for a power electronic device. |
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The invention relates to a component assembly (1) for a power electronics device, comprising a power module (2), a control circuit carrier (3) separate from the power module (2), and a planar embedded frame (4) with a recess and/or a recess (5), the embedded frame (4) being arranged between the control circuit carrier (3) and the power module (2), and the power module (2) being connected to the control circuit carrier (3). The electrical connection (6, 7) between the power module (2) and the control circuit carrier (3) is formed via the embedded frame (4), and the electrical connection (6) between the power module (2) and the embedded frame (4) is formed or can be formed through the recess and/or the recess (5) by means of a bonding connection (8). The electrical connection (7) between the embedded frame (4) and the control circuit carrier (3) is or can be formed by means of crimping pins (9). The invention further relates to a method for providing a component assembly (1) for a power electronic device.</description><language>ger</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240523&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102022212371A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240523&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102022212371A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Rang, Oliver</creatorcontrib><creatorcontrib>Schmäling, Jan</creatorcontrib><creatorcontrib>Arnaout, Samy</creatorcontrib><title>Komponentenanordnung für eine Leistungselektronik und Verfahren zum Bereitstellen einer Komponentenanordnung für eine Leistungselektronik</title><description>Die Erfindung betrifft eine Komponentenanordnung (1) für eine Leistungselektronik, umfassend ein Leistungsmodul (2), einen hiervon separaten Steuerschaltungsträger (3), und einen flächigen Einlegerahmen (4) mit Aussparungen und/oder Ausnehmungen (5), wobei der Einlegerahmen (4) zwischen dem Steuerschaltungsträger (3) und dem Leistungsmodul (2) angeordnet ist, und wobei elektrische Verbindungen (6,7) zwischen dem Leistungsmodul (2) und dem Steuerschaltungsträger (3) über den Einlegerahmen (4) ausgebildet sind, wobei hierzu elektrische Verbindungen (6) zwischen dem Leistungsmodul (2) und dem Einlegerahmen (4) durch die Aussparungen und/oder Ausnehmungen (5) hindurch mittels Bondverbindungen (8) ausgebildet sind oder ausbildbar sind und elektrische Verbindungen (7) zwischen dem Einlegerahmen (4) und dem Steuerschaltungsträger (3) mittels Pressfit-Pins (9) ausgebildet sind oder ausbildbar sind. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Bereitstellen einer Komponentenanordnung (1) für eine Leistungselektronik.
The invention relates to a component assembly (1) for a power electronics device, comprising a power module (2), a control circuit carrier (3) separate from the power module (2), and a planar embedded frame (4) with a recess and/or a recess (5), the embedded frame (4) being arranged between the control circuit carrier (3) and the power module (2), and the power module (2) being connected to the control circuit carrier (3). The electrical connection (6, 7) between the power module (2) and the control circuit carrier (3) is formed via the embedded frame (4), and the electrical connection (6) between the power module (2) and the embedded frame (4) is formed or can be formed through the recess and/or the recess (5) by means of a bonding connection (8). The electrical connection (7) between the embedded frame (4) and the control circuit carrier (3) is or can be formed by means of crimping pins (9). The invention further relates to a method for providing a component assembly (1) for a power electronic device.</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqVjDsKwkAURdNYiLqH11gKmUlh7SciaCm2YTA3OmTyZngzadyCW7JzY0ZwAVodOJx7x9nj4LvgGZzAhr3U3POVmtdTCJZBR9iYBhXh0CbxbFvquaYzpDE3AdO972gNgU0xwbnBfIZC_x9Ps1FjXMTsy0k235WnzX6B4CvEYC5gpGpbqlznWmuli6VaqeLX7g2nuVKT</recordid><startdate>20240523</startdate><enddate>20240523</enddate><creator>Rang, Oliver</creator><creator>Schmäling, Jan</creator><creator>Arnaout, Samy</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240523</creationdate><title>Komponentenanordnung für eine Leistungselektronik und Verfahren zum Bereitstellen einer Komponentenanordnung für eine Leistungselektronik</title><author>Rang, Oliver ; Schmäling, Jan ; Arnaout, Samy</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102022212371A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2024</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Rang, Oliver</creatorcontrib><creatorcontrib>Schmäling, Jan</creatorcontrib><creatorcontrib>Arnaout, Samy</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Rang, Oliver</au><au>Schmäling, Jan</au><au>Arnaout, Samy</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Komponentenanordnung für eine Leistungselektronik und Verfahren zum Bereitstellen einer Komponentenanordnung für eine Leistungselektronik</title><date>2024-05-23</date><risdate>2024</risdate><abstract>Die Erfindung betrifft eine Komponentenanordnung (1) für eine Leistungselektronik, umfassend ein Leistungsmodul (2), einen hiervon separaten Steuerschaltungsträger (3), und einen flächigen Einlegerahmen (4) mit Aussparungen und/oder Ausnehmungen (5), wobei der Einlegerahmen (4) zwischen dem Steuerschaltungsträger (3) und dem Leistungsmodul (2) angeordnet ist, und wobei elektrische Verbindungen (6,7) zwischen dem Leistungsmodul (2) und dem Steuerschaltungsträger (3) über den Einlegerahmen (4) ausgebildet sind, wobei hierzu elektrische Verbindungen (6) zwischen dem Leistungsmodul (2) und dem Einlegerahmen (4) durch die Aussparungen und/oder Ausnehmungen (5) hindurch mittels Bondverbindungen (8) ausgebildet sind oder ausbildbar sind und elektrische Verbindungen (7) zwischen dem Einlegerahmen (4) und dem Steuerschaltungsträger (3) mittels Pressfit-Pins (9) ausgebildet sind oder ausbildbar sind. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Bereitstellen einer Komponentenanordnung (1) für eine Leistungselektronik.
The invention relates to a component assembly (1) for a power electronics device, comprising a power module (2), a control circuit carrier (3) separate from the power module (2), and a planar embedded frame (4) with a recess and/or a recess (5), the embedded frame (4) being arranged between the control circuit carrier (3) and the power module (2), and the power module (2) being connected to the control circuit carrier (3). The electrical connection (6, 7) between the power module (2) and the control circuit carrier (3) is formed via the embedded frame (4), and the electrical connection (6) between the power module (2) and the embedded frame (4) is formed or can be formed through the recess and/or the recess (5) by means of a bonding connection (8). The electrical connection (7) between the embedded frame (4) and the control circuit carrier (3) is or can be formed by means of crimping pins (9). The invention further relates to a method for providing a component assembly (1) for a power electronic device.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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| title | Komponentenanordnung für eine Leistungselektronik und Verfahren zum Bereitstellen einer Komponentenanordnung für eine Leistungselektronik |
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