Elektronikbaugruppe und Verfahren zur Herstellung einer Elektronikbaugruppe
Die Erfindung betrifft eine Elektronikbaugruppe (1), umfassend- mindestens ein Leistungshalbleiterelement (6),- mindestens einen Temperatursensor (7) und- mindestens ein Substrat (5), wobei das mindestens eine Leistungshalbleiterelement (6) und der mindestens eine Temperatursensor (7) über mindesten...
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| Format: | Patent |
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| description | Die Erfindung betrifft eine Elektronikbaugruppe (1), umfassend- mindestens ein Leistungshalbleiterelement (6),- mindestens einen Temperatursensor (7) und- mindestens ein Substrat (5), wobei das mindestens eine Leistungshalbleiterelement (6) und der mindestens eine Temperatursensor (7) über mindestens ein thermisches Verbindungselement (8) verbunden sind, wobei sich das thermische Verbindungselement (8) durch eine thermische Isolationsschicht (11) zwischen dem Leistungshalbleiterelement (6) und dem Temperatursensor (7) erstreckt oder wobei sich das thermische Verbindungselement (8) in eine thermische Isolationsschicht (11) in der der Temperatursensor angeordnet ist erstreckt, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Elektronikbaugruppe (1). |
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