Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Kontaktes, Halbleiteranordnung und Halbleiterbauelement
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Kontaktes zwischen einer Siliziumkarbid aufweisenden Halbleiterschicht (130) und einer Nickel aufweisenden Metallschicht (120), umfassend: Aufbringen der Metallschicht (120) auf die Halbleiterschicht (130), um ein erstes Zwischenpr...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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container_issue | |
container_start_page | |
container_title | |
container_volume | |
creator | Muench, Torsten Single, Christof Alsmeier, Jan-Hendrik Banzhaf, Christian Tobias Puesche, Roland Neubauer, Matthias |
description | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Kontaktes zwischen einer Siliziumkarbid aufweisenden Halbleiterschicht (130) und einer Nickel aufweisenden Metallschicht (120), umfassend: Aufbringen der Metallschicht (120) auf die Halbleiterschicht (130), um ein erstes Zwischenprodukt zu erhalten, Durchführen einer Wärmebehandlung des ersten Zwischenproduktes, um ein zweites Zwischenprodukt zu erhalten, und Durchführen einer Plasmabehandlung des zweiten Zwischenproduktes. Die Erfindung betrifft auch eine Halbleiteranordnung (100) und ein Halbleiterbauelement. |
format | Patent |
fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE102022209805A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE102022209805A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE102022209805A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNqNi7sKwkAUBbexEPUftrFT2KwIsRSNBGzFNtwkJw-yuQn7aPL1bmFhaTWc4cxa0Bu2oc6C5RJGmdkFoY0DPcNJGAze9q7qonpO7GnwcAeZkykNeg9LPNmaA7cycP3jSwoxHsF-K1YNGYfdlxuxf2SvW37EPBVwM1Vg-OKeJUorrbW6pOp8TU7__j5tokAk</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Kontaktes, Halbleiteranordnung und Halbleiterbauelement</title><source>esp@cenet</source><creator>Muench, Torsten ; Single, Christof ; Alsmeier, Jan-Hendrik ; Banzhaf, Christian Tobias ; Puesche, Roland ; Neubauer, Matthias</creator><creatorcontrib>Muench, Torsten ; Single, Christof ; Alsmeier, Jan-Hendrik ; Banzhaf, Christian Tobias ; Puesche, Roland ; Neubauer, Matthias</creatorcontrib><description>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Kontaktes zwischen einer Siliziumkarbid aufweisenden Halbleiterschicht (130) und einer Nickel aufweisenden Metallschicht (120), umfassend: Aufbringen der Metallschicht (120) auf die Halbleiterschicht (130), um ein erstes Zwischenprodukt zu erhalten, Durchführen einer Wärmebehandlung des ersten Zwischenproduktes, um ein zweites Zwischenprodukt zu erhalten, und Durchführen einer Plasmabehandlung des zweiten Zwischenproduktes. Die Erfindung betrifft auch eine Halbleiteranordnung (100) und ein Halbleiterbauelement.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240321&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102022209805A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240321&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102022209805A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Muench, Torsten</creatorcontrib><creatorcontrib>Single, Christof</creatorcontrib><creatorcontrib>Alsmeier, Jan-Hendrik</creatorcontrib><creatorcontrib>Banzhaf, Christian Tobias</creatorcontrib><creatorcontrib>Puesche, Roland</creatorcontrib><creatorcontrib>Neubauer, Matthias</creatorcontrib><title>Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Kontaktes, Halbleiteranordnung und Halbleiterbauelement</title><description>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Kontaktes zwischen einer Siliziumkarbid aufweisenden Halbleiterschicht (130) und einer Nickel aufweisenden Metallschicht (120), umfassend: Aufbringen der Metallschicht (120) auf die Halbleiterschicht (130), um ein erstes Zwischenprodukt zu erhalten, Durchführen einer Wärmebehandlung des ersten Zwischenproduktes, um ein zweites Zwischenprodukt zu erhalten, und Durchführen einer Plasmabehandlung des zweiten Zwischenproduktes. Die Erfindung betrifft auch eine Halbleiteranordnung (100) und ein Halbleiterbauelement.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNi7sKwkAUBbexEPUftrFT2KwIsRSNBGzFNtwkJw-yuQn7aPL1bmFhaTWc4cxa0Bu2oc6C5RJGmdkFoY0DPcNJGAze9q7qonpO7GnwcAeZkykNeg9LPNmaA7cycP3jSwoxHsF-K1YNGYfdlxuxf2SvW37EPBVwM1Vg-OKeJUorrbW6pOp8TU7__j5tokAk</recordid><startdate>20240321</startdate><enddate>20240321</enddate><creator>Muench, Torsten</creator><creator>Single, Christof</creator><creator>Alsmeier, Jan-Hendrik</creator><creator>Banzhaf, Christian Tobias</creator><creator>Puesche, Roland</creator><creator>Neubauer, Matthias</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240321</creationdate><title>Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Kontaktes, Halbleiteranordnung und Halbleiterbauelement</title><author>Muench, Torsten ; Single, Christof ; Alsmeier, Jan-Hendrik ; Banzhaf, Christian Tobias ; Puesche, Roland ; Neubauer, Matthias</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102022209805A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Muench, Torsten</creatorcontrib><creatorcontrib>Single, Christof</creatorcontrib><creatorcontrib>Alsmeier, Jan-Hendrik</creatorcontrib><creatorcontrib>Banzhaf, Christian Tobias</creatorcontrib><creatorcontrib>Puesche, Roland</creatorcontrib><creatorcontrib>Neubauer, Matthias</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Muench, Torsten</au><au>Single, Christof</au><au>Alsmeier, Jan-Hendrik</au><au>Banzhaf, Christian Tobias</au><au>Puesche, Roland</au><au>Neubauer, Matthias</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Kontaktes, Halbleiteranordnung und Halbleiterbauelement</title><date>2024-03-21</date><risdate>2024</risdate><abstract>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Kontaktes zwischen einer Siliziumkarbid aufweisenden Halbleiterschicht (130) und einer Nickel aufweisenden Metallschicht (120), umfassend: Aufbringen der Metallschicht (120) auf die Halbleiterschicht (130), um ein erstes Zwischenprodukt zu erhalten, Durchführen einer Wärmebehandlung des ersten Zwischenproduktes, um ein zweites Zwischenprodukt zu erhalten, und Durchführen einer Plasmabehandlung des zweiten Zwischenproduktes. Die Erfindung betrifft auch eine Halbleiteranordnung (100) und ein Halbleiterbauelement.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
fulltext | fulltext_linktorsrc |
identifier | |
ispartof | |
issn | |
language | ger |
recordid | cdi_epo_espacenet_DE102022209805A1 |
source | esp@cenet |
subjects | BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES |
title | Verfahren zum Erzeugen eines elektrischen Kontaktes, Halbleiteranordnung und Halbleiterbauelement |
url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-03T20%3A39%3A29IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=Muench,%20Torsten&rft.date=2024-03-21&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE102022209805A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |