Fluiddurchströmbarer Kühler zum Kühlen einer Leistungselektronik
Die vorliegende Erfindung betrifft einen fluiddurchströmbaren Kühler (100) zum Kühlen einer Leistungselektronik (200), der ein erstes Metallteil (101), ein zweites Metallteil (102) und eine Kühlstruktur (1) umfasst. Das erste Metallteil (101) und das zweite Metallteil (102) sind mittels mindestens e...
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | Paehrisch, Maik Beck, Max Florian |
| description | Die vorliegende Erfindung betrifft einen fluiddurchströmbaren Kühler (100) zum Kühlen einer Leistungselektronik (200), der ein erstes Metallteil (101), ein zweites Metallteil (102) und eine Kühlstruktur (1) umfasst. Das erste Metallteil (101) und das zweite Metallteil (102) sind mittels mindestens einer Verbindungshartlotschicht (103) miteinander verbunden und definieren einen Kühlkanal (111), der von einem Fluid durchströmbar ist. Die Kühlstruktur (1) ist im Kühlkanal (111) angeordnet, und steht mit dem ersten Metallteil (101) derart in Kontakt steht, dass das erste Metallteil (101) mindestens einen Kontaktbereich (104) und mindestens einen Nichtkontaktbereich (105) aufweist. Der mindestens eine Nichtkontaktbereich (105) des ersten Metallteils (101) ist mit einer Zusatzhartlotschicht (11) beschichtet. |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE102022208920A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE102022208920A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE102022208920A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZHB2yynNTEkpLUrOKC4pOrwtNymxKLVIwfvwnowcIF1Vmgtl5ymkZuYBRXxSM4tLSvPSi1NzUrNLivLzMrN5GFjTEnOKU3mhNDeDqptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakm8i6uhgZGBkZGRgYWlkYGjoTGx6gCYOTbc</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Fluiddurchströmbarer Kühler zum Kühlen einer Leistungselektronik</title><source>esp@cenet</source><creator>Paehrisch, Maik ; Beck, Max Florian</creator><creatorcontrib>Paehrisch, Maik ; Beck, Max Florian</creatorcontrib><description>Die vorliegende Erfindung betrifft einen fluiddurchströmbaren Kühler (100) zum Kühlen einer Leistungselektronik (200), der ein erstes Metallteil (101), ein zweites Metallteil (102) und eine Kühlstruktur (1) umfasst. Das erste Metallteil (101) und das zweite Metallteil (102) sind mittels mindestens einer Verbindungshartlotschicht (103) miteinander verbunden und definieren einen Kühlkanal (111), der von einem Fluid durchströmbar ist. Die Kühlstruktur (1) ist im Kühlkanal (111) angeordnet, und steht mit dem ersten Metallteil (101) derart in Kontakt steht, dass das erste Metallteil (101) mindestens einen Kontaktbereich (104) und mindestens einen Nichtkontaktbereich (105) aufweist. Der mindestens eine Nichtkontaktbereich (105) des ersten Metallteils (101) ist mit einer Zusatzhartlotschicht (11) beschichtet.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING ; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MACHINE TOOLS ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; PERFORMING OPERATIONS ; PRINTED CIRCUITS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; SOLDERING OR UNSOLDERING ; TRANSPORTING ; WELDING ; WORKING BY LASER BEAM</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240229&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102022208920A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,309,781,886,25569,76552</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240229&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102022208920A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Paehrisch, Maik</creatorcontrib><creatorcontrib>Beck, Max Florian</creatorcontrib><title>Fluiddurchströmbarer Kühler zum Kühlen einer Leistungselektronik</title><description>Die vorliegende Erfindung betrifft einen fluiddurchströmbaren Kühler (100) zum Kühlen einer Leistungselektronik (200), der ein erstes Metallteil (101), ein zweites Metallteil (102) und eine Kühlstruktur (1) umfasst. Das erste Metallteil (101) und das zweite Metallteil (102) sind mittels mindestens einer Verbindungshartlotschicht (103) miteinander verbunden und definieren einen Kühlkanal (111), der von einem Fluid durchströmbar ist. Die Kühlstruktur (1) ist im Kühlkanal (111) angeordnet, und steht mit dem ersten Metallteil (101) derart in Kontakt steht, dass das erste Metallteil (101) mindestens einen Kontaktbereich (104) und mindestens einen Nichtkontaktbereich (105) aufweist. Der mindestens eine Nichtkontaktbereich (105) des ersten Metallteils (101) ist mit einer Zusatzhartlotschicht (11) beschichtet.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</subject><subject>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MACHINE TOOLS</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>SOLDERING OR UNSOLDERING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>WELDING</subject><subject>WORKING BY LASER BEAM</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHB2yynNTEkpLUrOKC4pOrwtNymxKLVIwfvwnowcIF1Vmgtl5ymkZuYBRXxSM4tLSvPSi1NzUrNLivLzMrN5GFjTEnOKU3mhNDeDqptriLOHbmpBfnxqcUFicmpeakm8i6uhgZGBkZGRgYWlkYGjoTGx6gCYOTbc</recordid><startdate>20240229</startdate><enddate>20240229</enddate><creator>Paehrisch, Maik</creator><creator>Beck, Max Florian</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240229</creationdate><title>Fluiddurchströmbarer Kühler zum Kühlen einer Leistungselektronik</title><author>Paehrisch, Maik ; Beck, Max Florian</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102022208920A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2024</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</topic><topic>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MACHINE TOOLS</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>SOLDERING OR UNSOLDERING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>WELDING</topic><topic>WORKING BY LASER BEAM</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Paehrisch, Maik</creatorcontrib><creatorcontrib>Beck, Max Florian</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Paehrisch, Maik</au><au>Beck, Max Florian</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Fluiddurchströmbarer Kühler zum Kühlen einer Leistungselektronik</title><date>2024-02-29</date><risdate>2024</risdate><abstract>Die vorliegende Erfindung betrifft einen fluiddurchströmbaren Kühler (100) zum Kühlen einer Leistungselektronik (200), der ein erstes Metallteil (101), ein zweites Metallteil (102) und eine Kühlstruktur (1) umfasst. Das erste Metallteil (101) und das zweite Metallteil (102) sind mittels mindestens einer Verbindungshartlotschicht (103) miteinander verbunden und definieren einen Kühlkanal (111), der von einem Fluid durchströmbar ist. Die Kühlstruktur (1) ist im Kühlkanal (111) angeordnet, und steht mit dem ersten Metallteil (101) derart in Kontakt steht, dass das erste Metallteil (101) mindestens einen Kontaktbereich (104) und mindestens einen Nichtkontaktbereich (105) aufweist. Der mindestens eine Nichtkontaktbereich (105) des ersten Metallteils (101) ist mit einer Zusatzhartlotschicht (11) beschichtet.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | ger |
| recordid | cdi_epo_espacenet_DE102022208920A1 |
| source | esp@cenet |
| subjects | BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACHINE TOOLS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM |
| title | Fluiddurchströmbarer Kühler zum Kühlen einer Leistungselektronik |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2024-12-15T23%3A30%3A07IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=Paehrisch,%20Maik&rft.date=2024-02-29&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE102022208920A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |