Kühlvorrichtung

AufgabeEs wird eine Kühlvorrichtung bereitgestellt, die eine höhere Kühlwirkung erzeugt.Mittel zur LösungEine Kühlvorrichtung, die eine Halbleiterkomponente kühlt, die auf einer Oberfläche eines Substrats angebracht ist, und die eine Basis einschließt, die an einer Rückseite des Substrats angebracht...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Kawamizu, Tsutomu, Matsuda, Hiroki
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator Kawamizu, Tsutomu
Matsuda, Hiroki
description AufgabeEs wird eine Kühlvorrichtung bereitgestellt, die eine höhere Kühlwirkung erzeugt.Mittel zur LösungEine Kühlvorrichtung, die eine Halbleiterkomponente kühlt, die auf einer Oberfläche eines Substrats angebracht ist, und die eine Basis einschließt, die an einer Rückseite des Substrats angebracht ist, und eine Bodenplatte, die getrennt von der Basis angeordnet ist. Eine Einführungsöffnung, die ein Kältemittel aus einer Richtung entgegengesetzt zu der Rückseite leitet, wird an einer Position gebildet, die der Halbleiterkomponente in der Bodenplatte entspricht. A cooling device that cools a semiconductor component mounted on a surface of a substrate, and includes a base mounted to a back surface of the substrate and a bottom plate disposed separately from the base. An introduction port that guides a refrigerant from a direction opposite to the back surface is formed at a position corresponding to the semiconductor component in the bottom plate.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE102022206428A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE102022206428A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE102022206428A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZBDwPrwnI6csv6goMzmjpDQvnYeBNS0xpziVF0pzM6i6uYY4e-imFuTHpxYXJCan5qWWxLu4GhoYGRgZGRmYmRhZOBoaE6sOAA7IIcQ</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Kühlvorrichtung</title><source>esp@cenet</source><creator>Kawamizu, Tsutomu ; Matsuda, Hiroki</creator><creatorcontrib>Kawamizu, Tsutomu ; Matsuda, Hiroki</creatorcontrib><description>AufgabeEs wird eine Kühlvorrichtung bereitgestellt, die eine höhere Kühlwirkung erzeugt.Mittel zur LösungEine Kühlvorrichtung, die eine Halbleiterkomponente kühlt, die auf einer Oberfläche eines Substrats angebracht ist, und die eine Basis einschließt, die an einer Rückseite des Substrats angebracht ist, und eine Bodenplatte, die getrennt von der Basis angeordnet ist. Eine Einführungsöffnung, die ein Kältemittel aus einer Richtung entgegengesetzt zu der Rückseite leitet, wird an einer Position gebildet, die der Halbleiterkomponente in der Bodenplatte entspricht. A cooling device that cools a semiconductor component mounted on a surface of a substrate, and includes a base mounted to a back surface of the substrate and a bottom plate disposed separately from the base. An introduction port that guides a refrigerant from a direction opposite to the back surface is formed at a position corresponding to the semiconductor component in the bottom plate.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; BLASTING ; DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OFGENERAL APPLICATION ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; HEAT EXCHANGE IN GENERAL ; HEATING ; LIGHTING ; MECHANICAL ENGINEERING ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; WEAPONS</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20230105&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102022206428A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20230105&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102022206428A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Kawamizu, Tsutomu</creatorcontrib><creatorcontrib>Matsuda, Hiroki</creatorcontrib><title>Kühlvorrichtung</title><description>AufgabeEs wird eine Kühlvorrichtung bereitgestellt, die eine höhere Kühlwirkung erzeugt.Mittel zur LösungEine Kühlvorrichtung, die eine Halbleiterkomponente kühlt, die auf einer Oberfläche eines Substrats angebracht ist, und die eine Basis einschließt, die an einer Rückseite des Substrats angebracht ist, und eine Bodenplatte, die getrennt von der Basis angeordnet ist. Eine Einführungsöffnung, die ein Kältemittel aus einer Richtung entgegengesetzt zu der Rückseite leitet, wird an einer Position gebildet, die der Halbleiterkomponente in der Bodenplatte entspricht. A cooling device that cools a semiconductor component mounted on a surface of a substrate, and includes a base mounted to a back surface of the substrate and a bottom plate disposed separately from the base. An introduction port that guides a refrigerant from a direction opposite to the back surface is formed at a position corresponding to the semiconductor component in the bottom plate.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>BLASTING</subject><subject>DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OFGENERAL APPLICATION</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>HEAT EXCHANGE IN GENERAL</subject><subject>HEATING</subject><subject>LIGHTING</subject><subject>MECHANICAL ENGINEERING</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>WEAPONS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZBDwPrwnI6csv6goMzmjpDQvnYeBNS0xpziVF0pzM6i6uYY4e-imFuTHpxYXJCan5qWWxLu4GhoYGRgZGRmYmRhZOBoaE6sOAA7IIcQ</recordid><startdate>20230105</startdate><enddate>20230105</enddate><creator>Kawamizu, Tsutomu</creator><creator>Matsuda, Hiroki</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230105</creationdate><title>Kühlvorrichtung</title><author>Kawamizu, Tsutomu ; Matsuda, Hiroki</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102022206428A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2023</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>BLASTING</topic><topic>DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OFGENERAL APPLICATION</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>HEAT EXCHANGE IN GENERAL</topic><topic>HEATING</topic><topic>LIGHTING</topic><topic>MECHANICAL ENGINEERING</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>WEAPONS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Kawamizu, Tsutomu</creatorcontrib><creatorcontrib>Matsuda, Hiroki</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Kawamizu, Tsutomu</au><au>Matsuda, Hiroki</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Kühlvorrichtung</title><date>2023-01-05</date><risdate>2023</risdate><abstract>AufgabeEs wird eine Kühlvorrichtung bereitgestellt, die eine höhere Kühlwirkung erzeugt.Mittel zur LösungEine Kühlvorrichtung, die eine Halbleiterkomponente kühlt, die auf einer Oberfläche eines Substrats angebracht ist, und die eine Basis einschließt, die an einer Rückseite des Substrats angebracht ist, und eine Bodenplatte, die getrennt von der Basis angeordnet ist. Eine Einführungsöffnung, die ein Kältemittel aus einer Richtung entgegengesetzt zu der Rückseite leitet, wird an einer Position gebildet, die der Halbleiterkomponente in der Bodenplatte entspricht. A cooling device that cools a semiconductor component mounted on a surface of a substrate, and includes a base mounted to a back surface of the substrate and a bottom plate disposed separately from the base. An introduction port that guides a refrigerant from a direction opposite to the back surface is formed at a position corresponding to the semiconductor component in the bottom plate.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language ger
recordid cdi_epo_espacenet_DE102022206428A1
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BLASTING
DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OFGENERAL APPLICATION
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
HEAT EXCHANGE IN GENERAL
HEATING
LIGHTING
MECHANICAL ENGINEERING
SEMICONDUCTOR DEVICES
WEAPONS
title Kühlvorrichtung
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-07T12%3A55%3A00IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=Kawamizu,%20Tsutomu&rft.date=2023-01-05&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE102022206428A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true