Mikroelektromechanische Kopplungsvorrichtung
Eine mikroelektromechanische Kopplungsvorrichtung (100) zum Koppeln von mikroelektromechanischen Komponenten weist eine flexible Ringstruktur (110), die in Ruhe einen Kreis formt, die im Wesentlichen parallel zu der Ebene des Kreises verformt werden kann und die zur Kopplung der mikroelektromechanis...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
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| creator | Rende, Jan Daniel |
| description | Eine mikroelektromechanische Kopplungsvorrichtung (100) zum Koppeln von mikroelektromechanischen Komponenten weist eine flexible Ringstruktur (110), die in Ruhe einen Kreis formt, die im Wesentlichen parallel zu der Ebene des Kreises verformt werden kann und die zur Kopplung der mikroelektromechanischen Komponenten (200) geeignet ist; und eine Mehrzahl von Federelementen (120) auf, die geeignet sind, die Ringstruktur (110) mit einem Substrat zu verbinden. Hierbei weist die Kopplungsvorrichtung (100) eine derart große Anzahl der Federelemente (120), mit einer derart geringen Breite in Umfangsrichtung der Ringstruktur (110) und einer derart geringen Federhärte auf, dass die Verformbarkeit der Ringstruktur (110) in Umfangsrichtung der Ringstruktur (110) homogen ist.
The invention relates to a microelectromechanical coupling device (100) for coupling microelectromechanical components, having a flexible ring structure (110) which forms a circle in an idle state and which can be deformed substantially parallel to the plane of the circle and is suitable for coupling the microelectromechanical components (200); and a plurality of spring elements (120) which are suitable for connecting the ring structure (110) to a substrate. The coupling device (100) has such a large number of a spring elements (120), such a small width in the circumferential direction of the ring structure (110), and such a low spring hardness that the deformability of the ring structure (110) is homogenous in the circumferential direction of the ring structure (110). |
| format | Patent |
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The invention relates to a microelectromechanical coupling device (100) for coupling microelectromechanical components, having a flexible ring structure (110) which forms a circle in an idle state and which can be deformed substantially parallel to the plane of the circle and is suitable for coupling the microelectromechanical components (200); and a plurality of spring elements (120) which are suitable for connecting the ring structure (110) to a substrate. The coupling device (100) has such a large number of a spring elements (120), such a small width in the circumferential direction of the ring structure (110), and such a low spring hardness that the deformability of the ring structure (110) is homogenous in the circumferential direction of the ring structure (110).</description><language>ger</language><subject>GYROSCOPIC INSTRUMENTS ; MEASURING ; MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS ; MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES ; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ; NAVIGATION ; PERFORMING OPERATIONS ; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY ; PHYSICS ; SURVEYING ; TESTING ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20231214&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102022114406A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,777,882,25545,76296</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20231214&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102022114406A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Rende, Jan Daniel</creatorcontrib><title>Mikroelektromechanische Kopplungsvorrichtung</title><description>Eine mikroelektromechanische Kopplungsvorrichtung (100) zum Koppeln von mikroelektromechanischen Komponenten weist eine flexible Ringstruktur (110), die in Ruhe einen Kreis formt, die im Wesentlichen parallel zu der Ebene des Kreises verformt werden kann und die zur Kopplung der mikroelektromechanischen Komponenten (200) geeignet ist; und eine Mehrzahl von Federelementen (120) auf, die geeignet sind, die Ringstruktur (110) mit einem Substrat zu verbinden. Hierbei weist die Kopplungsvorrichtung (100) eine derart große Anzahl der Federelemente (120), mit einer derart geringen Breite in Umfangsrichtung der Ringstruktur (110) und einer derart geringen Federhärte auf, dass die Verformbarkeit der Ringstruktur (110) in Umfangsrichtung der Ringstruktur (110) homogen ist.
The invention relates to a microelectromechanical coupling device (100) for coupling microelectromechanical components, having a flexible ring structure (110) which forms a circle in an idle state and which can be deformed substantially parallel to the plane of the circle and is suitable for coupling the microelectromechanical components (200); and a plurality of spring elements (120) which are suitable for connecting the ring structure (110) to a substrate. The coupling device (100) has such a large number of a spring elements (120), such a small width in the circumferential direction of the ring structure (110), and such a low spring hardness that the deformability of the ring structure (110) is homogenous in the circumferential direction of the ring structure (110).</description><subject>GYROSCOPIC INSTRUMENTS</subject><subject>MEASURING</subject><subject>MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS</subject><subject>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</subject><subject>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</subject><subject>NAVIGATION</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>SURVEYING</subject><subject>TESTING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZNDxzcwuyk_NSc0uKcrPTU3OSMzLLE7OSFXwzi8oyCnNSy8uyy8qykzOKAGyeRhY0xJzilN5oTQ3g6qba4izh25qQX58anFBYnJqXmpJvIuroYGRgZGRoaGJiYGZo6ExseoAdJssiQ</recordid><startdate>20231214</startdate><enddate>20231214</enddate><creator>Rende, Jan Daniel</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20231214</creationdate><title>Mikroelektromechanische Kopplungsvorrichtung</title><author>Rende, Jan Daniel</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102022114406A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2023</creationdate><topic>GYROSCOPIC INSTRUMENTS</topic><topic>MEASURING</topic><topic>MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS</topic><topic>MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES</topic><topic>MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY</topic><topic>NAVIGATION</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>SURVEYING</topic><topic>TESTING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Rende, Jan Daniel</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Rende, Jan Daniel</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Mikroelektromechanische Kopplungsvorrichtung</title><date>2023-12-14</date><risdate>2023</risdate><abstract>Eine mikroelektromechanische Kopplungsvorrichtung (100) zum Koppeln von mikroelektromechanischen Komponenten weist eine flexible Ringstruktur (110), die in Ruhe einen Kreis formt, die im Wesentlichen parallel zu der Ebene des Kreises verformt werden kann und die zur Kopplung der mikroelektromechanischen Komponenten (200) geeignet ist; und eine Mehrzahl von Federelementen (120) auf, die geeignet sind, die Ringstruktur (110) mit einem Substrat zu verbinden. Hierbei weist die Kopplungsvorrichtung (100) eine derart große Anzahl der Federelemente (120), mit einer derart geringen Breite in Umfangsrichtung der Ringstruktur (110) und einer derart geringen Federhärte auf, dass die Verformbarkeit der Ringstruktur (110) in Umfangsrichtung der Ringstruktur (110) homogen ist.
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