MIKROELEKTRONISCHE BAUGRUPPEN EINSCHLIESSLICH BRÜCKEN

MIKROELEKTRONISCHE BAUGRUPPEN EINSCHLIESSLICH BRÜCKEN

[209] Hier werden mikroelektronische Baugruppen einschließlich Brücken sowie zugehörige Verfahren offenbart. Bei manchen Ausführungsformen kann eine mikroelektronische Baugruppe eine Brücke in einem Vergussmaterial beinhalten. Disclosed herein are microelectronic assemblies including bridges, as wel...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Sun, Xiaoxuan, Muthur Srinath, Purushotham Kaushik, Agraharam, Sairam
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:[209] Hier werden mikroelektronische Baugruppen einschließlich Brücken sowie zugehörige Verfahren offenbart. Bei manchen Ausführungsformen kann eine mikroelektronische Baugruppe eine Brücke in einem Vergussmaterial beinhalten. Disclosed herein are microelectronic assemblies including bridges, as well as related methods. In some embodiments, a microelectronic assembly may include a bridge in a mold material.