Hochfrequenzbaugruppe für Radarsensoren

Hochfrequenzbaugruppe für Radarsensoren, mit einem Hochfrequenzbauelement in der Form eines Package (16), das einen Halbleiterchip enthält und an seiner Oberfläche Anschlüsse (18) zur Kontaktierung des Halbleiterchips aufweist, sowie mit einer Systemplatine (10) mit Leiterbahnen zur Ansteuerung des Package (16), und mit einer Hohlleiterstruktur (24) zur Übermittlung von Mikrowellensignalen an das oder von dem Package (16), dadurch gekennzeichnet, dass das Package (16) auf einer Adapterkarte (20a) angeordnet ist, die ihrerseits auf der Systemplatine (10 angeordnet ist und das Package (16) mit den Leiterbahnen der Systemplatine verbindet, und dass die Adapterkarte (20a) eine Mikrowellenleiterstruktur (26) ausbildet, die direkt an die Hohlleiterstruktur (24) ankoppelt. The invention relates to a high-frequency assembly for radar sensors, comprising a high-frequency component in the form of a package (16), which contains a semiconductor chip and has connections (18) on the package surface for contacting the semiconductor chip, a system board (10) with conductor paths for actuating the package (16), and a waveguide structure (24) for transmitting microwave signals to or from the package (16). The invention is characterized in that the package (16) is arranged on an adapter card (20a) which is arranged on the system board (10), said package (16) being connected to the conductor paths of the system board, and the adapter card (20a) forms a microwave conductor structure (26) which is directly coupled to the waveguide structure (24).