Verfahren zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils mit einer Kühlvorrichtung
Um ein Verfahren zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils mit einer Kühlvorrichtung bereitzustellen, welches kostengünstig ist und mit dem die Taktzeiten reduziert werden, wird ein Verfahren (100) zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils (10) mit einer Kühlvorrichtung (11), wobei zwischen...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Um ein Verfahren zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils mit einer Kühlvorrichtung bereitzustellen, welches kostengünstig ist und mit dem die Taktzeiten reduziert werden, wird ein Verfahren (100) zum Verbinden eines wärmeerzeugenden Bauteils (10) mit einer Kühlvorrichtung (11), wobei zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil (10) und der Kühlvorrichtung (11) ein Verbindungsmaterial (12), bevorzugt ein Lotmaterial oder eine Sinterpaste, angeordnet wird, vorgeschlagen, wobei ein Wärmeeintrag in das Verbindungsmaterial (12) durch einen Betrieb des wärmeerzeugenden Bauteils (10) erfolgt, und/oder wobei die Kühlvorrichtung (11) eine Kühlstruktur (16) zum Durchleiten eines Wärmeträgermediums aufweist, wobei ein Wärmeeintrag in das Verbindungsmaterial (12) durch ein Durchströmen der Kühlstruktur (16) der Kühlvorrichtung (11) mit einem erhitzten Fluid erfolgt.
In order to provide a cost-effective and reduced production cycle method for connecting a heat-generating component to a cooling device, a method (100) for connecting a heat-generating component (10) to a cooling device (11) is proposed, in which a connecting material (12), preferably a welding material or a sintering paste, is arranged between the heat-generating component (10) and the cooling device (11), heat is supplied into the connecting material (12) by the operation of the heat-generating component (10), and/or wherein the cooling device (11) has a cooling structure (16) for conducting a heat transfer medium therethrough, and wherein heat is supplied into the connecting material (12) by filling the cooling structure (16) of the cooling device (11) with a heated fluid. |
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