Elektronikmodul, Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls und Kontrollvorrichtung
Elektronikmodul (1) aufweisend wenigstens ein Elektronikbauteil (2, 3, 4, 5, 6), wenigstens ein mit dem wenigstens einen Elektronikbauteil (2, 3, 4) wärmeleitend verbundenes Wärmeleitelement (7) und wenigstens einen mit dem wenigstens einen Wärmeleitelement (7) wärmeleitend verbundenen Befestigungsa...
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| Format: | Patent |
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| description | Elektronikmodul (1) aufweisend wenigstens ein Elektronikbauteil (2, 3, 4, 5, 6), wenigstens ein mit dem wenigstens einen Elektronikbauteil (2, 3, 4) wärmeleitend verbundenes Wärmeleitelement (7) und wenigstens einen mit dem wenigstens einen Wärmeleitelement (7) wärmeleitend verbundenen Befestigungsabschnitt (8) mit wenigstens einem Kontaktabschnitt (23) für ein Befestigungsmittel, wobei das Elektronikmodul (1) eine an dem wenigstens einen Elektronikbauteil (2, 3, 4), an dem wenigstens einen Wärmeleitelement (7) und an dem wenigstens einen Befestigungsabschnitt (8) angeordnete mediendichte Kapselung aufweist, und der wenigstens eine Kontaktabschnitt (23) kapselungsfrei ist, Verfahren zum Herstellen eines derartigen Elektronikmoduls (1), wobei in einem ersten Schritt eine Leiterplatte (10), das wenigstens eine Elektronikbauteil (2, 3, 4, 5, 6), das wenigstens eine Wärmeleitelement (7) und der wenigstens eine Befestigungsabschnitt (8) mit dem wenigstens einen Kontaktabschnitt (23) vormontiert und in einem zweiten Schritt mediendicht gekapselt werden, wobei der wenigstens eine Kontaktabschnitt (23) frei gelassen wird, und Kontrollvorrichtung aufweisend ein Aktuatormodul, wobei die Kontrollvorrichtung ein derartiges Elektronikmodul (1) aufweist, das Elektronikmodul (1) mithilfe wenigstens eines Befestigungsmittels an dem Aktuatormodul befestigt ist und das wenigstens eine Befestigungsmittel mit dem wenigstens einen Kontaktabschnitt (23) und dem wenigstens einen Aktuatormodul wärmeleitend verbunden ist. |
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