Laser-Bearbeitungsvorrichtung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Laser-Bearbeitungsvorrichtung (10), welche insbesondere für das Laserschweißen von Werkstücken (19) im Unterdruck, vorzugsweise im Vakuum, bereitgestellt ist, aufweisend eine über eine Evakuierungsvorrichtung (37) evakuierbare Unterdruck-Prozesskammer (20), wobei die Unterdruck-Prozesskammer (20) ein Prozesskammergehäuse (25) mit einem unteren Bodenelement (28), einem oberen Deckenelement (29) und einer sich dazwischen erstreckenden Seitenwandung (30; 30a, 30b) aufweist, welche einen Prozessraum (36) begrenzen, wobei im Deckenelement (29) ein optisches Element (22) angeordnet oder ausgebildet ist, welches bereitgestellt ist, um Bearbeitungs-Laserlicht (17) in die Unterdruck-Prozesskammer (20) einzukoppeln, sowie weiterhin aufweisend eine Werkstückaufnahme (21), welche innerhalb des Prozessraums (36) angeordnet oder ausgebildet ist, und welche zum Positionieren und/oder Halten des Werkstücks (19) in einer Bearbeitungsebene (23) bereitgestellt ist. Um das optische Element (22) wirksam vor nachteiligen Prozessemissionen zu schützen, ist das Prozesskammergehäuse (25) der Unterdruck-Prozesskammer (20) zumindest bereichsweise als Faltenbalg ausgebildet oder weist zumindest bereichsweise einen Faltenbalg auf, und/oder das Prozesskammergehäuse (25) weist eine Schutzeinrichtung (32) zur Erzeugung wenigstens eines Schutzgasstrahls (35) auf, welcher zum Schutz des optischen Elements (22) bereitgestellt ist, wobei die Schutzeinrichtung (32) in der Seitenwandung (30; 30a, 30b) des Prozesskammergehäuses (25) einen Schutzgaseintritt (33) und einen Schutzgasaustritt (34), der insbesondere dem Schutzgaseintritt (33) gegenüber liegt, aufweist.