Halbleitervorrichtung, Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung und Leistungswandler

Innere Zuleitungen (3e), die Die-Pads (3a und 3b) mit oberen Oberflächen aufweisen, an die Halbleiterelemente (1a und 1b) montiert sind, haben jeweils ein gestuftes Profil, und Oberflächen von Teilbereichen der inneren Zuleitungen (3e) sind in Draufsicht aus einem Versiegelungsharz (5) freigelegt. Ä...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Ichikawa, Keitaro
Format: Patent
Sprache:ger
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