Sputtervorrichtung und Beschichtungsanordnung

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Sputtervorrichtung (151) aufweisen: ein Gehäuse (152), welches einen Hohlraum (161) und eine Anode (152a) aufweist, wobei die Anode (152a) den Hohlraum (161) begrenzt; eine Lagervorrichtung (154) zum Halten eines Targets (302) derart, dass dieses zumin...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Mosshammer, Steffen, Rehn, Stanley, Benecke, Frank, Weichsel, Tim, Großer, Götz, Wichtery, Mario
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Sputtervorrichtung (151) aufweisen: ein Gehäuse (152), welches einen Hohlraum (161) und eine Anode (152a) aufweist, wobei die Anode (152a) den Hohlraum (161) begrenzt; eine Lagervorrichtung (154) zum Halten eines Targets (302) derart, dass dieses zumindest teilweise in den Hohlraum (161) hinein erstreckt ist; eine Gasversorgungsvorrichtung (156), welche einen oder mehr als einen Gasauslass (156d) zum Versorgen des Hohlraums (161) mit Gas aufweist.