HALBLEITERPACKAGE

Ein Halbleiterpackage, enthaltend einen ersten Stapel; eine Vielzahl von TSVs, die durch den ersten Stapel hindurchgehen; einen zweiten Stapel auf dem ersten Stapel und eine zweite Oberfläche enthaltend, die einer ersten Oberfläche des ersten Stapels zugewandt ist; eine erste Kontaktstelle auf dem ersten Stapel und in Kontakt mit den TSVs; eine zweite Kontaktstelle auf dem zweiten Stapel; einen Höcker, der die erste und die zweite Kontaktstelle verbindet; eine erste Redundanz-Kontaktstelle auf der ersten Oberfläche des ersten Stapels, die von der ersten Kontaktstelle beabstandet und nicht in Kontakt mit den TSVs ist; eine zweite Redundanz-Kontaktstelle, die auf der zweiten Oberfläche des zweiten Stapels und von der zweiten Kontaktstelle beabstandet ist; und einen Redundanz-Höcker, der die erste Redundanz-Kontaktstelle und die zweite Redundanz-Kontaktstelle verbindet, wobei die erste Kontaktstelle und die erste Redundanz-Kontaktstelle elektrisch miteinander verbunden sind und die zweite Kontaktstelle und die zweite Redundanz-Kontaktstelle elektrisch miteinander verbunden sind. A semiconductor package including a first stack; a plurality of TSVs passing through the first stack; a second stack on the first stack and including a second surface facing a first surface of the first stack; a first pad on the first stack and in contact with the TSVs; a second pad on the second stack; a bump connecting the first and second pads; a first redundancy pad on the first surface of the first stack, spaced apart from the first pad, and not in contact with the TSVs; a second redundancy pad on the second surface of the second stack and spaced apart from the second pad; and a redundancy bump connecting the first redundancy pad and the second redundancy pad, wherein the first pad and first redundancy pad are electrically connected to each other, and the second pad and second redundancy pad are electrically connected to each other.