Kühlanordnung für elektronische Komponenten eines Kraftfahrzeugs

Die Erfindung bezieht sich auf eine Kühlanordnung (10) für elektronische Komponenten (12) eines Kraftfahrzeugs, umfassend- eine an einer Kühlposition mit einer der zu kühlenden elektronischen Komponenten (12) mechanisch und thermisch verbundene oder verbindbare Deckelplatte (14),- eine fluiddicht mit der Deckelplatte (14) verbundene und zumindest an der Kühlposition von der Deckelplatte (14) beabstandete Bodenplatte (16, 16') sowie- eine an der Kühlposition im Freiraum zwischen der Deckelplatte (14) und der Bodenplatte (16, 16') angeordnete Turbulenzmatte (26),wobei der Freiraum zwischen der Deckelplatte (14) und der Bodenplatte (16, 16') mit einer Einlassöffnung (28) und einer Auslassöffnung (30) für Kühlmittel, mit welchem die Turbulenzmatte (26) durchströmbar ist, in fluidleitender Verbindung steht,Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass die Bodenplatte (16, 16') an der Kühlposition eine mit einer zentralen Einlassöffnung (28) versehene, die jeweilige Turbulenzmatte (26) aufnehmende Turbulenzmatten-Aufnahmevertiefung (18) mit zwei einander gegenüber liegenden, geschlossenen Seiten (20) und zwei sich schlitzartig entlang einander gegenüber liegender Seiten (20, 21) erstreckenden Auslassöffnungen (30, 31) bildet. The invention relates to a cooling assembly for an electronic component of a motor vehicle and a method of manufacturing the same, in particular to a cooling assembly comprising: a base box with an inlet opening and an outlet opening, the base box being divided into an inlet longitudinal chamber containing an inlet opening and an outlet longitudinal chamber containing an outlet opening, which are fluidically separated from each other and respectively extend over the majority of the length of the base box; a cover plate, fixed on the edge of the base box in a fluid-tight and material-fit manner and being provided with an inflow opening in fluid contact with the inlet longitudinal chamber and an outflow opening in fluid contact with the outlet longitudinal chamber; the frame plate being connected with the covering plate in a fluid-tight manner, penetrating through the frame opening and surrounding a flow opening pair consisting of an inflow opening and an outflow opening of the covering plate; and a contact plate which covers the frame opening and is fixed on the frame plate in a fluid-tight manner, wherein the electronic component to be cooled is fixed or can be fixed on the upper side of the contact plate facing away from the frame opening.