Verfahren zur Herstellung von modularen, eingebetteten Bauelementen für miniaturisierte Systeme

Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe integrierter Systeme mit in einer oder in mehreren Schichten angeordneten passiven Bauelementen (110), die zusammen mit weiteren optionalen elektronischen Komponenten und Zwischenschichten zu der Baugruppe integrierter Systeme zusammengefügt werden, wobei ein oder mehrere der passiven Bauelemente (110) und/oder ein oder mehrere Einheiten, die miteinander in Verbindung stehende passive Bauelemente (110) enthalten, vor dem Zusammenfügen der Baugruppe integrierter Systeme separat in einem oder mehreren Dünnfilm-Prozessen auf einem oder mehreren Trägersubstraten (10) hergestellt werden und die Herstellung eines oder mehrerer Widerstände auf einem oder mehreren der Trägersubstrate (10) mit einem oder mehreren Dünnfilm-Prozessen in einem Teil-Verfahren erfolgt, das für jeden Widerstand die Teil-Verfahrensschritte- Erzeugung einer Polymerschicht (20) einschließlich einer Releaseschicht,- Erzeugung eines Metallpads (30) auf der Polymerschicht,- Erzeugung und Strukturierung einer Passivierungsschicht (20), die an mindestens zwei Stellen (21) zum Metallpad (30) geöffnet wird und- Füllung der vorgenannten Öffnungen (21) mit Metall, so dass mindestens zwei voneinander getrennte elektrische Kontakte (35) durch die Passivierungsschicht (20) hindurch zum Metallpad (30) entstehen enthält.