CHIP MIT CHIP-PAD UND ZUGEHÖRIGEM LOTFLUSSMITTEL-AUSGASUNGSGRABEN

Ein Halbleiterchip enthält ein Chip-Pad, das an einer Oberfläche des Halbleiterchips angeordnet ist. Eine dielektrische Schicht ist an der Oberfläche des Halbleiterchips angeordnet. Die dielektrische Schicht hat eine Öffnung, innerhalb derer ein Kontaktabschnitt des Chip-Pads freiliegt, wobei die Öffnung mindestens eine gerade Seite hat. Die dielektrische Schicht umfasst einen Lotflussmittel-Ausgasungsgraben, der getrennt von und in der Nähe der mindestens einen geraden Seite der Öffnung angeordnet ist und sich seitlich über die an die gerade Seite angrenzenden Seiten der Öffnung erstreckt. A method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier includes arranging a solder deposit including solder and solder flux between a contact portion of the carrier and a contact portion of a chip pad arranged at a surface of the semiconductor chip. Arranging a dielectric layer at the surface of the semiconductor chip. The dielectric layer includes an opening within which the contact portion of the chip pad is exposed. The dielectric layer further includes arranging a solder flux outgassing trench separate from the opening and intersecting with the solder deposit. The method further includes melting the solder deposit which causes liquid solder to be moved over the solder flux outgassing trench for extraction of flux gas.