GEHÄUSE-LEITER-DESIGN MIT RILLEN FÜR VERBESSERTE DAMMBALKENTRENNUNG

Ein Leiterrahmen umfasst ein Chippad, einen ersten Leiter, der sich von dem Chippad weg erstreckt, eine periphere Struktur, die mechanisch mit dem ersten Leiter und dem Chippad verbunden ist, und eine erste Rille in einer Außenfläche des ersten Leiters. Die erste Rille erstreckt sich in Längsrichtun...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: Lam, Chee Ming, Narayanasamy, Jayaganasan, Chong, Meng How, Navaretnasinggam, Arivindran, Holgado, Elmer Senorin, Tan, Kai Yang, Murugan, Sanjay Kumar, Wang, Lee Shuang
Format: Patent
Sprache:ger
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creator Lam, Chee Ming
Narayanasamy, Jayaganasan
Chong, Meng How
Navaretnasinggam, Arivindran
Holgado, Elmer Senorin
Tan, Kai Yang
Murugan, Sanjay Kumar
Wang, Lee Shuang
description Ein Leiterrahmen umfasst ein Chippad, einen ersten Leiter, der sich von dem Chippad weg erstreckt, eine periphere Struktur, die mechanisch mit dem ersten Leiter und dem Chippad verbunden ist, und eine erste Rille in einer Außenfläche des ersten Leiters. Die erste Rille erstreckt sich in Längsrichtung entlang des ersten Leiters vom Chippad weg. A lead frame includes a die pad, a first lead extending away from the die pad, a peripheral structure mechanically connected to the first lead and the die pad, and a first groove in an outer surface of the first lead. The first groove extends longitudinally along the first lead away from the die pad.
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Die erste Rille erstreckt sich in Längsrichtung entlang des ersten Leiters vom Chippad weg. A lead frame includes a die pad, a first lead extending away from the die pad, a peripheral structure mechanically connected to the first lead and the die pad, and a first groove in an outer surface of the first lead. 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