OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHE ANORDNUNG
Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen Träger und einen auf dem Träger angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip. Der optoelektronische Halbleiterchip ist in einen Vergusskörper eingebettet. Eine Außenfläche des Vergusskörpers umfasst eine an den Träger angrenzende Auskoppelfläche und...
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| Format: | Patent |
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| creator | Regensburger, Robert Streppel, Ulrich |
| description | Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen Träger und einen auf dem Träger angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip. Der optoelektronische Halbleiterchip ist in einen Vergusskörper eingebettet. Eine Außenfläche des Vergusskörpers umfasst eine an den Träger angrenzende Auskoppelfläche und eine Mantelfläche. Der Vergusskörper ist in einen Reflektorkörper eingebettet. Die Mantelfläche ist durch den Reflektorkörper bedeckt. Die Auskoppelfläche ist zumindest teilweise nicht durch den Reflektorkörper bedeckt.
An optoelectronic component comprises a substrate and an optoelectronic semiconductor chip provided on the substrate. The optoelectronic semiconductor chip is embedded in an encapsulation body. An outer face of the encapsulation body comprises a coupling-out surface bordering the substrate and a lateral surface. The encapsulation body is embedded in a reflector body. The lateral surface is covered by the reflector body. At least part of the coupling-out surface is not covered by the reflector body. |
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An optoelectronic component comprises a substrate and an optoelectronic semiconductor chip provided on the substrate. The optoelectronic semiconductor chip is embedded in an encapsulation body. An outer face of the encapsulation body comprises a coupling-out surface bordering the substrate and a lateral surface. The encapsulation body is embedded in a reflector body. The lateral surface is covered by the reflector body. At least part of the coupling-out surface is not covered by the reflector body.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20210826&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102020105021A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,778,883,25553,76306</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20210826&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102020105021A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Regensburger, Robert</creatorcontrib><creatorcontrib>Streppel, Ulrich</creatorcontrib><title>OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHE ANORDNUNG</title><description>Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen Träger und einen auf dem Träger angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip. Der optoelektronische Halbleiterchip ist in einen Vergusskörper eingebettet. Eine Außenfläche des Vergusskörpers umfasst eine an den Träger angrenzende Auskoppelfläche und eine Mantelfläche. Der Vergusskörper ist in einen Reflektorkörper eingebettet. Die Mantelfläche ist durch den Reflektorkörper bedeckt. Die Auskoppelfläche ist zumindest teilweise nicht durch den Reflektorkörper bedeckt.
An optoelectronic component comprises a substrate and an optoelectronic semiconductor chip provided on the substrate. The optoelectronic semiconductor chip is embedded in an encapsulation body. An outer face of the encapsulation body comprises a coupling-out surface bordering the substrate and a lateral surface. The encapsulation body is embedded in a reflector body. The lateral surface is covered by the reflector body. At least part of the coupling-out surface is not covered by the reflector body.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZKjxDwjxd_Vx9Q4J8vfzDHb2cA1WcHIMBYr4uvqF6CiEuQa5OXoEufopRIX6Kni4BgWHuPr4ALmunn5ApRi6_ZB0ByuE-rlgKlFw9PMPcvEL9XPnYWBNS8wpTuWF0twMqm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxLq6GBkZAaGhgamBk6GhoTKw6ABViPa0</recordid><startdate>20210826</startdate><enddate>20210826</enddate><creator>Regensburger, Robert</creator><creator>Streppel, Ulrich</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20210826</creationdate><title>OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHE ANORDNUNG</title><author>Regensburger, Robert ; Streppel, Ulrich</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102020105021A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2021</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Regensburger, Robert</creatorcontrib><creatorcontrib>Streppel, Ulrich</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Regensburger, Robert</au><au>Streppel, Ulrich</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTOELEKTRONISCHE ANORDNUNG</title><date>2021-08-26</date><risdate>2021</risdate><abstract>Ein optoelektronisches Bauelement umfasst einen Träger und einen auf dem Träger angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip. Der optoelektronische Halbleiterchip ist in einen Vergusskörper eingebettet. Eine Außenfläche des Vergusskörpers umfasst eine an den Träger angrenzende Auskoppelfläche und eine Mantelfläche. Der Vergusskörper ist in einen Reflektorkörper eingebettet. Die Mantelfläche ist durch den Reflektorkörper bedeckt. Die Auskoppelfläche ist zumindest teilweise nicht durch den Reflektorkörper bedeckt.
An optoelectronic component comprises a substrate and an optoelectronic semiconductor chip provided on the substrate. The optoelectronic semiconductor chip is embedded in an encapsulation body. An outer face of the encapsulation body comprises a coupling-out surface bordering the substrate and a lateral surface. The encapsulation body is embedded in a reflector body. The lateral surface is covered by the reflector body. At least part of the coupling-out surface is not covered by the reflector body.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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