Verfahren zum Beschichten dreidimensionaler Substrate mit photostrukturierbaren Resisten
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten von dreidimensionalen Substraten, insbesondere zum Aufbringen einer photostrukturierbaren Resistschicht auf eine zu belackende Oberfläche eines Substrates mit einer dreidimensionalen Struktur bzw. einer Oberfläche mit einer dreidimensionalen Topog...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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