Verfahren zum Beschichten dreidimensionaler Substrate mit photostrukturierbaren Resisten

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten von dreidimensionalen Substraten, insbesondere zum Aufbringen einer photostrukturierbaren Resistschicht auf eine zu belackende Oberfläche eines Substrates mit einer dreidimensionalen Struktur bzw. einer Oberfläche mit einer dreidimensionalen Topographie. Durch Aufbringen eines Resist bzw. Fotolacks auf eine Oberfläche eines flüssigen Systems bildet sich durch Spreiten eine folienartige Schicht. Das zu beschichtende Substrat, das vor Aufbringen des Resists in das flüssige System eingebracht wurde, wird anschließend kontinuierlich herausbewegt, wodurch sich die folienartige Schicht als Resistfilm um das Substrat legt.