Kontaktanordnung für ein elektronisches Bauelement

Kontaktanordnung für ein elektronisches Bauelement

Zur Herstellung einer Kontaktanordnung (16) für ein elektronisches Bauelement (17) wird ein durch Stanzen aus einem Metallblech gefertigter Anschlussrahmen (8) mit einer ebenen Anschlussfläche (9) bereitgestellt. Ein Kontaktstift (10) wird bereitgestellt, wobei sich entlang einer Längsachse (11) des...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Rang, Oliver, Müller, Jens Uwe, Pries, Marcel
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CURRENT COLLECTORS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
LINE CONNECTORS
SEMICONDUCTOR DEVICES
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container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator Rang, Oliver
Müller, Jens Uwe
Pries, Marcel
description Zur Herstellung einer Kontaktanordnung (16) für ein elektronisches Bauelement (17) wird ein durch Stanzen aus einem Metallblech gefertigter Anschlussrahmen (8) mit einer ebenen Anschlussfläche (9) bereitgestellt. Ein Kontaktstift (10) wird bereitgestellt, wobei sich entlang einer Längsachse (11) des Kontaktstifts (10) eine Dicke des Kontaktstifts (10) in einer Richtung senkrecht zu der Längsachse (11) ändert, sodass der Kontaktstift (10) eine Einkerbung (12) und/oder eine Ausbuchtung senkrecht zu der Längsachse (11) aufweist. Mittels eines Fügeverfahrens wird eine stirnseitige Fläche (13) des Kontaktstifts (10) mit einer stirnseitigen Fläche (14) des Anschlussrahmens (8) verbunden.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_DE102019217459A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>DE102019217459A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_DE102019217459A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZDD2zs8rScwuSczLL0rJK81LV0g7vKdIITUzTyE1JzW7pCg_L7M4OSO1WMEpsRQokpuaV8LDwJqWmFOcyguluRlU3VxDnD10Uwvy41OLCxKTU_NSS-JdXA0NjAwMLY0MzU1MLR0NjYlVBwAAny9G</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Kontaktanordnung für ein elektronisches Bauelement</title><source>esp@cenet</source><creator>Rang, Oliver ; Müller, Jens Uwe ; Pries, Marcel</creator><creatorcontrib>Rang, Oliver ; Müller, Jens Uwe ; Pries, Marcel</creatorcontrib><description>Zur Herstellung einer Kontaktanordnung (16) für ein elektronisches Bauelement (17) wird ein durch Stanzen aus einem Metallblech gefertigter Anschlussrahmen (8) mit einer ebenen Anschlussfläche (9) bereitgestellt. Ein Kontaktstift (10) wird bereitgestellt, wobei sich entlang einer Längsachse (11) des Kontaktstifts (10) eine Dicke des Kontaktstifts (10) in einer Richtung senkrecht zu der Längsachse (11) ändert, sodass der Kontaktstift (10) eine Einkerbung (12) und/oder eine Ausbuchtung senkrecht zu der Längsachse (11) aufweist. Mittels eines Fügeverfahrens wird eine stirnseitige Fläche (13) des Kontaktstifts (10) mit einer stirnseitigen Fläche (14) des Anschlussrahmens (8) verbunden.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CURRENT COLLECTORS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; LINE CONNECTORS ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20210512&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102019217459A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,778,883,25547,76298</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20210512&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102019217459A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Rang, Oliver</creatorcontrib><creatorcontrib>Müller, Jens Uwe</creatorcontrib><creatorcontrib>Pries, Marcel</creatorcontrib><title>Kontaktanordnung für ein elektronisches Bauelement</title><description>Zur Herstellung einer Kontaktanordnung (16) für ein elektronisches Bauelement (17) wird ein durch Stanzen aus einem Metallblech gefertigter Anschlussrahmen (8) mit einer ebenen Anschlussfläche (9) bereitgestellt. Ein Kontaktstift (10) wird bereitgestellt, wobei sich entlang einer Längsachse (11) des Kontaktstifts (10) eine Dicke des Kontaktstifts (10) in einer Richtung senkrecht zu der Längsachse (11) ändert, sodass der Kontaktstift (10) eine Einkerbung (12) und/oder eine Ausbuchtung senkrecht zu der Längsachse (11) aufweist. Mittels eines Fügeverfahrens wird eine stirnseitige Fläche (13) des Kontaktstifts (10) mit einer stirnseitigen Fläche (14) des Anschlussrahmens (8) verbunden.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CURRENT COLLECTORS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>LINE CONNECTORS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDD2zs8rScwuSczLL0rJK81LV0g7vKdIITUzTyE1JzW7pCg_L7M4OSO1WMEpsRQokpuaV8LDwJqWmFOcyguluRlU3VxDnD10Uwvy41OLCxKTU_NSS-JdXA0NjAwMLY0MzU1MLR0NjYlVBwAAny9G</recordid><startdate>20210512</startdate><enddate>20210512</enddate><creator>Rang, Oliver</creator><creator>Müller, Jens Uwe</creator><creator>Pries, Marcel</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20210512</creationdate><title>Kontaktanordnung für ein elektronisches Bauelement</title><author>Rang, Oliver ; Müller, Jens Uwe ; Pries, Marcel</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102019217459A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2021</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CURRENT COLLECTORS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>LINE CONNECTORS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Rang, Oliver</creatorcontrib><creatorcontrib>Müller, Jens Uwe</creatorcontrib><creatorcontrib>Pries, Marcel</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Rang, Oliver</au><au>Müller, Jens Uwe</au><au>Pries, Marcel</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Kontaktanordnung für ein elektronisches Bauelement</title><date>2021-05-12</date><risdate>2021</risdate><abstract>Zur Herstellung einer Kontaktanordnung (16) für ein elektronisches Bauelement (17) wird ein durch Stanzen aus einem Metallblech gefertigter Anschlussrahmen (8) mit einer ebenen Anschlussfläche (9) bereitgestellt. Ein Kontaktstift (10) wird bereitgestellt, wobei sich entlang einer Längsachse (11) des Kontaktstifts (10) eine Dicke des Kontaktstifts (10) in einer Richtung senkrecht zu der Längsachse (11) ändert, sodass der Kontaktstift (10) eine Einkerbung (12) und/oder eine Ausbuchtung senkrecht zu der Längsachse (11) aufweist. Mittels eines Fügeverfahrens wird eine stirnseitige Fläche (13) des Kontaktstifts (10) mit einer stirnseitigen Fläche (14) des Anschlussrahmens (8) verbunden.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language ger
recordid cdi_epo_espacenet_DE102019217459A1
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CURRENT COLLECTORS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
LINE CONNECTORS
SEMICONDUCTOR DEVICES
title Kontaktanordnung für ein elektronisches Bauelement
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-16T17%3A23%3A56IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=Rang,%20Oliver&rft.date=2021-05-12&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EDE102019217459A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true