Verfahren zur Herstellung übereinander gestapelter OLEDs

Mehrschichtige OLED und Verfahren zu deren Herstellung, wobei nacheinander auf einem Substrat 1 eine erste OLED-Schichtstruktur (10), eine Metallisierung (11), eine zweite OLED-Schichtstruktur (12), eine Metallisierung (13), eine Isolationsschicht (14), eine Metallisierung (15), eine dritte OLED-Sch...

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1. Verfasser: Keiper, Dietmar
Format: Patent
Sprache:ger
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creator Keiper, Dietmar
description Mehrschichtige OLED und Verfahren zu deren Herstellung, wobei nacheinander auf einem Substrat 1 eine erste OLED-Schichtstruktur (10), eine Metallisierung (11), eine zweite OLED-Schichtstruktur (12), eine Metallisierung (13), eine Isolationsschicht (14), eine Metallisierung (15), eine dritte OLED-Schichtstruktur (16) und eine Metallisierung (17) abgeschieden werden, wobei der gesamte Prozess in einer einzigen Prozesskammer (29) unter Verwendung einer einzigen Schattenmaske (19) durchgeführt wird und die Schattenmaske (19) beim Abscheiden der Metallisierungen (13, 15, 17) und der Isolationsschicht (14) einen vertikalen Abstand zur darunterliegenden Schicht aufweist. The invention relates to a multilayer OLED and a method for producing same, wherein a first OLED layer structure (10ß), a metalisation (11), a second OLED layer structure (12), a metalisation (13), an insulation layer (14), a metalisation (15), a third OLED layer structure (16) and a metalisation (17) are deposited, one after the other, on a substrate (1), the entire process being carried out in a single process chamber (29) with the use of a single shadow mask (19) and the shadow mask (19) having, during deposition of the metalisations (13, 15, 17) and the insulation layer (14), a vertical distance to the layer below.
format Patent
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The invention relates to a multilayer OLED and a method for producing same, wherein a first OLED layer structure (10ß), a metalisation (11), a second OLED layer structure (12), a metalisation (13), an insulation layer (14), a metalisation (15), a third OLED layer structure (16) and a metalisation (17) are deposited, one after the other, on a substrate (1), the entire process being carried out in a single process chamber (29) with the use of a single shadow mask (19) and the shadow mask (19) having, during deposition of the metalisations (13, 15, 17) and the insulation layer (14), a vertical distance to the layer below.</description><language>ger</language><subject>ELECTRICITY</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20210429&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102019128752A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,778,883,25547,76298</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20210429&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102019128752A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Keiper, Dietmar</creatorcontrib><title>Verfahren zur Herstellung übereinander gestapelter OLEDs</title><description>Mehrschichtige OLED und Verfahren zu deren Herstellung, wobei nacheinander auf einem Substrat 1 eine erste OLED-Schichtstruktur (10), eine Metallisierung (11), eine zweite OLED-Schichtstruktur (12), eine Metallisierung (13), eine Isolationsschicht (14), eine Metallisierung (15), eine dritte OLED-Schichtstruktur (16) und eine Metallisierung (17) abgeschieden werden, wobei der gesamte Prozess in einer einzigen Prozesskammer (29) unter Verwendung einer einzigen Schattenmaske (19) durchgeführt wird und die Schattenmaske (19) beim Abscheiden der Metallisierungen (13, 15, 17) und der Isolationsschicht (14) einen vertikalen Abstand zur darunterliegenden Schicht aufweist. The invention relates to a multilayer OLED and a method for producing same, wherein a first OLED layer structure (10ß), a metalisation (11), a second OLED layer structure (12), a metalisation (13), an insulation layer (14), a metalisation (15), a third OLED layer structure (16) and a metalisation (17) are deposited, one after the other, on a substrate (1), the entire process being carried out in a single process chamber (29) with the use of a single shadow mask (19) and the shadow mask (19) having, during deposition of the metalisations (13, 15, 17) and the insulation layer (14), a vertical distance to the layer below.</description><subject>ELECTRICITY</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLAMSy1KS8woSs1TqCotUvBILSouSc3JKc1LVzi8Jym1KDUzLzEvJbVIIT21uCSxIDWnBMj293F1KeZhYE1LzClO5YXS3Ayqbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfEuroYGRgaGloZGFuamRo6GxsSqAwAkRTEK</recordid><startdate>20210429</startdate><enddate>20210429</enddate><creator>Keiper, Dietmar</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20210429</creationdate><title>Verfahren zur Herstellung übereinander gestapelter OLEDs</title><author>Keiper, Dietmar</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102019128752A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2021</creationdate><topic>ELECTRICITY</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Keiper, Dietmar</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Keiper, Dietmar</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Verfahren zur Herstellung übereinander gestapelter OLEDs</title><date>2021-04-29</date><risdate>2021</risdate><abstract>Mehrschichtige OLED und Verfahren zu deren Herstellung, wobei nacheinander auf einem Substrat 1 eine erste OLED-Schichtstruktur (10), eine Metallisierung (11), eine zweite OLED-Schichtstruktur (12), eine Metallisierung (13), eine Isolationsschicht (14), eine Metallisierung (15), eine dritte OLED-Schichtstruktur (16) und eine Metallisierung (17) abgeschieden werden, wobei der gesamte Prozess in einer einzigen Prozesskammer (29) unter Verwendung einer einzigen Schattenmaske (19) durchgeführt wird und die Schattenmaske (19) beim Abscheiden der Metallisierungen (13, 15, 17) und der Isolationsschicht (14) einen vertikalen Abstand zur darunterliegenden Schicht aufweist. 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