Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung von Glaselementen
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Auftrennen von Glaselementen im Anschluss eines Heißprozesses zu erleichtern und zuverlässiger zu machen. Dazu ist ein Verfahren zur Verarbeitung von Glaselementen (1) vorgesehen, bei welchem in ein Glaselement (1) während oder nach einem Heißverarbeitun...
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| Format: | Patent |
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| creator | Czepelka, Peter Ortner, Andreas Witzmann, André Seiler, Daniela Kluge, Michael Trinks, Ulla Wagner, Fabian Artmann, Reiner Etz, Carsten Lentes, Frank-Thomas |
| description | Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Auftrennen von Glaselementen im Anschluss eines Heißprozesses zu erleichtern und zuverlässiger zu machen. Dazu ist ein Verfahren zur Verarbeitung von Glaselementen (1) vorgesehen, bei welchem in ein Glaselement (1) während oder nach einem Heißverarbeitungsprozess bei einer erhöhten Temperatur von mindestens 100 °C eine Perforationslinie (3) zum Auftrennen des Glaselements (1) eingefügt wird, indem entlang des vorbestimmten Verlaufs der Perforationslinie (3) mit einem gepulsten Laserstrahl (5) eines Ultrakurzpulslasers (7) voneinander beabstandet filamentförmige Schädigungen (9) in das Glaselement (1) eingefügt werden, und wobei während oder nach dem Einfügen der filamentförmigen Schädigungen (9) das Glaselement (1) so abgekühlt wird, dass ein Temperaturgradient entsteht, welcher an den filamentförmigen Schädigungen (9) eine mechanische Spannung induziert, wodurch die zum Auftrennen des Glaselements (1) entlang der Perforationslinie (3) erforderliche Bruchkraft reduziert wird.
A method for processing glass elements is provided. The method includes introducing a perforation line for parting a glass element introduced into the glass element during or after a hot processing process at an elevated temperature of at least 100° C. Spaced-apart filamentary flaws are introduced into the glass element along the predetermined course of the perforation line by a pulsed laser beam of an ultrashort pulse laser, and, during or after the introduction of the filamentary flaws, the glass element is cooled down so as to produce a temperature gradient, which induces a mechanical stress at the filamentary flaws, whereby the breaking force required for parting the glass element along the perforation line is reduced. |
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A method for processing glass elements is provided. The method includes introducing a perforation line for parting a glass element introduced into the glass element during or after a hot processing process at an elevated temperature of at least 100° C. Spaced-apart filamentary flaws are introduced into the glass element along the predetermined course of the perforation line by a pulsed laser beam of an ultrashort pulse laser, and, during or after the introduction of the filamentary flaws, the glass element is cooled down so as to produce a temperature gradient, which induces a mechanical stress at the filamentary flaws, whereby the breaking force required for parting the glass element along the perforation line is reduced.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CHEMISTRY ; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING ; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ; DEVICES USING STIMULATED EMISSION ; ELECTRICITY ; GLASS ; MACHINE TOOLS ; MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES ; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; METALLURGY ; MINERAL OR SLAG WOOL ; PERFORMING OPERATIONS ; SOLDERING OR UNSOLDERING ; TRANSPORTING ; WELDING ; WORKING BY LASER BEAM</subject><creationdate>2020</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20201126&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102019113635A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20201126&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102019113635A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Czepelka, Peter</creatorcontrib><creatorcontrib>Ortner, Andreas</creatorcontrib><creatorcontrib>Witzmann, André</creatorcontrib><creatorcontrib>Seiler, Daniela</creatorcontrib><creatorcontrib>Kluge, Michael</creatorcontrib><creatorcontrib>Trinks, Ulla</creatorcontrib><creatorcontrib>Wagner, Fabian</creatorcontrib><creatorcontrib>Artmann, Reiner</creatorcontrib><creatorcontrib>Etz, Carsten</creatorcontrib><creatorcontrib>Lentes, Frank-Thomas</creatorcontrib><title>Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung von Glaselementen</title><description>Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Auftrennen von Glaselementen im Anschluss eines Heißprozesses zu erleichtern und zuverlässiger zu machen. Dazu ist ein Verfahren zur Verarbeitung von Glaselementen (1) vorgesehen, bei welchem in ein Glaselement (1) während oder nach einem Heißverarbeitungsprozess bei einer erhöhten Temperatur von mindestens 100 °C eine Perforationslinie (3) zum Auftrennen des Glaselements (1) eingefügt wird, indem entlang des vorbestimmten Verlaufs der Perforationslinie (3) mit einem gepulsten Laserstrahl (5) eines Ultrakurzpulslasers (7) voneinander beabstandet filamentförmige Schädigungen (9) in das Glaselement (1) eingefügt werden, und wobei während oder nach dem Einfügen der filamentförmigen Schädigungen (9) das Glaselement (1) so abgekühlt wird, dass ein Temperaturgradient entsteht, welcher an den filamentförmigen Schädigungen (9) eine mechanische Spannung induziert, wodurch die zum Auftrennen des Glaselements (1) entlang der Perforationslinie (3) erforderliche Bruchkraft reduziert wird.
A method for processing glass elements is provided. The method includes introducing a perforation line for parting a glass element introduced into the glass element during or after a hot processing process at an elevated temperature of at least 100° C. Spaced-apart filamentary flaws are introduced into the glass element along the predetermined course of the perforation line by a pulsed laser beam of an ultrashort pulse laser, and, during or after the introduction of the filamentary flaws, the glass element is cooled down so as to produce a temperature gradient, which induces a mechanical stress at the filamentary flaws, whereby the breaking force required for parting the glass element along the perforation line is reduced.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</subject><subject>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</subject><subject>DEVICES USING STIMULATED EMISSION</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>GLASS</subject><subject>MACHINE TOOLS</subject><subject>MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES</subject><subject>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>MINERAL OR SLAG WOOL</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>SOLDERING OR UNSOLDERING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>WELDING</subject><subject>WORKING BY LASER BEAM</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2020</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZLAJSy1KS8woSs1TKM1LUQjLLyrKTM4oKc1LV6gqLVIAyiYWJaVmggXK8vMU3HMSi1NzUnNT80pS83gYWNMSc4pTeaE0N4Oqm2uIs4duakF-fGpxQWJyal5qSbyLq6GBkYGhpaGhsZmxqaOhMbHqAJk9McY</recordid><startdate>20201126</startdate><enddate>20201126</enddate><creator>Czepelka, Peter</creator><creator>Ortner, Andreas</creator><creator>Witzmann, André</creator><creator>Seiler, Daniela</creator><creator>Kluge, Michael</creator><creator>Trinks, Ulla</creator><creator>Wagner, Fabian</creator><creator>Artmann, Reiner</creator><creator>Etz, Carsten</creator><creator>Lentes, Frank-Thomas</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20201126</creationdate><title>Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung von Glaselementen</title><author>Czepelka, Peter ; Ortner, Andreas ; Witzmann, André ; Seiler, Daniela ; Kluge, Michael ; Trinks, Ulla ; Wagner, Fabian ; Artmann, Reiner ; Etz, Carsten ; Lentes, Frank-Thomas</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102019113635A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2020</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING</topic><topic>CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING</topic><topic>DEVICES USING STIMULATED EMISSION</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>GLASS</topic><topic>MACHINE TOOLS</topic><topic>MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES</topic><topic>METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>MINERAL OR SLAG WOOL</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>SOLDERING OR UNSOLDERING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>WELDING</topic><topic>WORKING BY LASER BEAM</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Czepelka, Peter</creatorcontrib><creatorcontrib>Ortner, Andreas</creatorcontrib><creatorcontrib>Witzmann, André</creatorcontrib><creatorcontrib>Seiler, Daniela</creatorcontrib><creatorcontrib>Kluge, Michael</creatorcontrib><creatorcontrib>Trinks, Ulla</creatorcontrib><creatorcontrib>Wagner, Fabian</creatorcontrib><creatorcontrib>Artmann, Reiner</creatorcontrib><creatorcontrib>Etz, Carsten</creatorcontrib><creatorcontrib>Lentes, Frank-Thomas</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Czepelka, Peter</au><au>Ortner, Andreas</au><au>Witzmann, André</au><au>Seiler, Daniela</au><au>Kluge, Michael</au><au>Trinks, Ulla</au><au>Wagner, Fabian</au><au>Artmann, Reiner</au><au>Etz, Carsten</au><au>Lentes, Frank-Thomas</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung von Glaselementen</title><date>2020-11-26</date><risdate>2020</risdate><abstract>Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Auftrennen von Glaselementen im Anschluss eines Heißprozesses zu erleichtern und zuverlässiger zu machen. Dazu ist ein Verfahren zur Verarbeitung von Glaselementen (1) vorgesehen, bei welchem in ein Glaselement (1) während oder nach einem Heißverarbeitungsprozess bei einer erhöhten Temperatur von mindestens 100 °C eine Perforationslinie (3) zum Auftrennen des Glaselements (1) eingefügt wird, indem entlang des vorbestimmten Verlaufs der Perforationslinie (3) mit einem gepulsten Laserstrahl (5) eines Ultrakurzpulslasers (7) voneinander beabstandet filamentförmige Schädigungen (9) in das Glaselement (1) eingefügt werden, und wobei während oder nach dem Einfügen der filamentförmigen Schädigungen (9) das Glaselement (1) so abgekühlt wird, dass ein Temperaturgradient entsteht, welcher an den filamentförmigen Schädigungen (9) eine mechanische Spannung induziert, wodurch die zum Auftrennen des Glaselements (1) entlang der Perforationslinie (3) erforderliche Bruchkraft reduziert wird.
A method for processing glass elements is provided. The method includes introducing a perforation line for parting a glass element introduced into the glass element during or after a hot processing process at an elevated temperature of at least 100° C. Spaced-apart filamentary flaws are introduced into the glass element along the predetermined course of the perforation line by a pulsed laser beam of an ultrashort pulse laser, and, during or after the introduction of the filamentary flaws, the glass element is cooled down so as to produce a temperature gradient, which induces a mechanical stress at the filamentary flaws, whereby the breaking force required for parting the glass element along the perforation line is reduced.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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