Korrosionsgeschützte Formmasse, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung

Eine Formmasse (106), wobei die Formmasse (106) zumindest die folgenden Bestandteile umfasst:* eine Matrix (200), die sich aus einem Polymerharz (202), 0 bis 0,08 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Formmasse (106), eines freien Haftvermittlers (204) zur Förderung der Haftung der Formmasse (10...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Schwab, Stefan, Riedl, Edmund, Roth, Alexander
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Eine Formmasse (106), wobei die Formmasse (106) zumindest die folgenden Bestandteile umfasst:* eine Matrix (200), die sich aus einem Polymerharz (202), 0 bis 0,08 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Formmasse (106), eines freien Haftvermittlers (204) zur Förderung der Haftung der Formmasse (106), einem Härtungsmittel (206) zum Härten des Polymerharzes (202) und einem Katalysator (214) zum Katalysieren der Bildung der Formmasse (106) zusammensetzt; und* zwischen 40 Gew.-% und 99 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Formmasse (106), eines Füllstoffs (208). A mold compound includes the following constituents: a matrix composed of a polymer resin, less than 0.1 weight percent of a free adhesion promoter, based on the total weight of the mold compound, for promoting adhesion of the mold compound, a curing agent for curing the polymer resin, and a catalyst for catalysing formation of the mold compound; and a filler.