HALBLEITER-PACKAGE MIT KÜHLKÖRPER UND NIETFREIEM DIE-BEFESTIGUNGSBEREICH
Ein Verfahren zum Formen eines Halbleiterbauelement-Package umfasst das Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einer peripheren Struktur und einem Wärmekörper mit einer oberen und einer unteren Oberfläche, wobei der Wärmekörper an der peripheren Struktur angebracht ist. Ein Halbleiter-Die ist an dem...
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| Format: | Patent |
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| creator | Hud, Amirul Afiq Yang, Chin Wei Santos, Norbert Joson Tai, Chiew Li Cabatbat, Edmund Sales Cruz, Gaylord Evangelista Lee, Teck Sim Bajuri, Mohd Kahar |
| description | Ein Verfahren zum Formen eines Halbleiterbauelement-Package umfasst das Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einer peripheren Struktur und einem Wärmekörper mit einer oberen und einer unteren Oberfläche, wobei der Wärmekörper an der peripheren Struktur angebracht ist. Ein Halbleiter-Die ist an dem Wärmekörper angebracht. Der Halbleiter-Die ist mit einer Formmasse eingekapselt, während der Wärmekörper an der peripheren Struktur angebracht ist. Der Wärmekörper ist vollständig frei von Verbindern vor dem Einkapseln.
A method of forming a semiconductor device package includes providing a lead frame having a peripheral structure and a heat slug having an upper and lower surface, the heat slug being attached to the peripheral structure. A semiconductor die is attached to the heat slug. The semiconductor die is encapsulated with a molding compound while the heat slug is attached to the peripheral structure. The heat slug is completely devoid of fasteners before the encapsulating. |
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