Temperatursensor
Temperatursensor, umfassend:(a) eine axial langgestreckte Platine (1) mit mehreren voneinander wegweisenden Seitenflächen (5),(b) ein Temperaturmesselement (10), das an einer axial vorderen Stirnfläche (3) der Platine (1) angeordnet ist,(c) ein erstes Anschluss-Kontaktfeld (15) und ein zweites Ansch...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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creator | Brethauer, Andreas |
description | Temperatursensor, umfassend:(a) eine axial langgestreckte Platine (1) mit mehreren voneinander wegweisenden Seitenflächen (5),(b) ein Temperaturmesselement (10), das an einer axial vorderen Stirnfläche (3) der Platine (1) angeordnet ist,(c) ein erstes Anschluss-Kontaktfeld (15) und ein zweites Anschluss-Kontaktfeld (16), die für einen elektrischen Anschluss des Temperatursensors an ein Messsystem vorgesehen und axial vom Temperaturmesselement (10) entfernt an oder in der Platine (1) angeordnet sind, und(d) eine erste Leiterbahn (11), die das Temperaturmesselement (10) elektrisch leitend mit dem ersten Anschluss-Kontaktfeld (15) verbindet, und eine zweite Leiterbahn (12), die das Temperaturmesselement (10) elektrisch leitend mit dem zweiten Anschluss-Kontaktfeld (16) verbindet,(e) wobei die Platine (1) mit den Anschluss-Kontaktfeldern (15, 16) und den Leiterbahnen (11, 12) ein MID-Bauteil ist, dadurch gekennzeichnet, dass(f) der Temperatursensor mehrere weitere Anschluss-Kontaktfelder und mehrere weitere Leiterbahnen (13, 14) für die Verbindung des jeweiligen weiteren Anschluss-Kontaktfelds mit dem Temperaturmesselement (10) umfasst und der Temperatursensor in 4-Leitertechnik ausgeführt ist und(g) sich die Leiterbahnen (11, 12, 13, 14) jeweils an einer der Seitenflächen (5) der Platine, jede der Leiterbahnen (11, 12, 13, 14) an einer anderen der Seitenflächen (5), erstrecken. |
format | Patent |
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Anschluss-Kontaktfeld (15) und ein zweites Anschluss-Kontaktfeld (16), die für einen elektrischen Anschluss des Temperatursensors an ein Messsystem vorgesehen und axial vom Temperaturmesselement (10) entfernt an oder in der Platine (1) angeordnet sind, und(d) eine erste Leiterbahn (11), die das Temperaturmesselement (10) elektrisch leitend mit dem ersten Anschluss-Kontaktfeld (15) verbindet, und eine zweite Leiterbahn (12), die das Temperaturmesselement (10) elektrisch leitend mit dem zweiten Anschluss-Kontaktfeld (16) verbindet,(e) wobei die Platine (1) mit den Anschluss-Kontaktfeldern (15, 16) und den Leiterbahnen (11, 12) ein MID-Bauteil ist, dadurch gekennzeichnet, dass(f) der Temperatursensor mehrere weitere Anschluss-Kontaktfelder und mehrere weitere Leiterbahnen (13, 14) für die Verbindung des jeweiligen weiteren Anschluss-Kontaktfelds mit dem Temperaturmesselement (10) umfasst und der Temperatursensor in 4-Leitertechnik ausgeführt ist und(g) sich die Leiterbahnen (11, 12, 13, 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