Waferpoliersystem

Waferpoliersystem, das aufweist:eine Poliereinheit (100);eine Schlammverteilungseinheit (200), die auf der Poliereinheit (100) montiert ist undeinen Schlamm, der in die Poliereinheit (100) fließt, für das Waferpolieren verteilt;einen Schlammbehälter (300), der mit der Schlammverteilungseinheit (200)...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Baek, Seung Won, Lee, Jae Pyo
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS POLISHING SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!