Waferpoliersystem
Waferpoliersystem, das aufweist:eine Poliereinheit (100);eine Schlammverteilungseinheit (200), die auf der Poliereinheit (100) montiert ist undeinen Schlamm, der in die Poliereinheit (100) fließt, für das Waferpolieren verteilt;einen Schlammbehälter (300), der mit der Schlammverteilungseinheit (200)...
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| creator | Baek, Seung Won Lee, Jae Pyo |
| description | Waferpoliersystem, das aufweist:eine Poliereinheit (100);eine Schlammverteilungseinheit (200), die auf der Poliereinheit (100) montiert ist undeinen Schlamm, der in die Poliereinheit (100) fließt, für das Waferpolieren verteilt;einen Schlammbehälter (300), der mit der Schlammverteilungseinheit (200) verbunden ist und den Schlamm lagert;eine Schlammpumpe (400), die mit der Poliereinheit (100) und dem Schlammbehälter (300) verbunden ist, um den Schlamm von dem Schlammbehälter (300) zu der Poliereinheit (100) zu überführen;eine erste Zirkulationsleitung (510), bei der eine Seite mit dem Schlammbehälter (300) verbunden ist;eine zweite Zirkulationsleitung (520), bei der eine Seite mit der anderen Seite der ersten Zirkulationsleitung (510) verbunden ist und die andere Seite mit der Schlammverteilungseinheit (200) verbunden ist;eine Reinigungsflüssigkeitsversorgungseinheit (600), um eine Reinigungsflüssigkeit, die durch die zweite Zirkulationsleitung (520) fließt, während eines Reinigungsprozesses zuzuführen;eine Zuführungsleitung (540), die die Reinigungsflüssigkeitsversorgungseinheit (600) mit der zweiten Zirkulationsleitung (520) verbindet;eine dritte Ableitung (730), die mit der zweiten Zirkulationsleitung (520) verbunden ist, um die in der zweiten Zirkulationsleitung (520) verbleibende Reinigungsflüssigkeit nach außen abzuleiten;eine dritte Zirkulationsleitung (530), die die Poliereinheit (100) und den Schlammbehälter (300) verbindet;eine Ableitungsvorrichtung (700), die in der dritten Zirkulationsleitung (530) angeordnet ist; undeine zweite Ableitung (720), die mit der Ableitungsvorrichtung (700) verbunden ist,wobei die in der zweiten Zirkulationsleitung (520) verbleibende Reinigungsflüssigkeit durch die zweite Ableitung (720) und die dritte Ableitung (730) nach außen abgeleitet wird.
The wafer polishing system is disclosed. The wafer polishing system may comprise a polishing unit; a slurry distribution unit mounted on the polishing unit and distributing a slurry flowing into the polishing unit for wafer polishing; a slurry tank connected to the slurry distribution unit and storing the slurry; a slurry pump connected to the polishing unit and the slurry tank for transferring the slurry from the slurry tank to the polishing unit; a first circulation line in which one side is connected to the slurry tank; a second circulation line in which one side is connected to the other side of the first circulation line and the other side is connected to the slurry distr |
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The wafer polishing system is disclosed. The wafer polishing system may comprise a polishing unit; a slurry distribution unit mounted on the polishing unit and distributing a slurry flowing into the polishing unit for wafer polishing; a slurry tank connected to the slurry distribution unit and storing the slurry; a slurry pump connected to the polishing unit and the slurry tank for transferring the slurry from the slurry tank to the polishing unit; a first circulation line in which one side is connected to the slurry tank; a second circulation line in which one side is connected to the other side of the first circulation line and the other side is connected to the slurry distribution unit; and a cleaning liquid supply unit connected to the second circulation line for supplying a cleaning liquid flowing through the second circulation line.</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS ; GRINDING ; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING ; PERFORMING OPERATIONS ; POLISHING ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2018</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20181220&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102017203575B4$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20181220&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102017203575B4$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Baek, Seung Won</creatorcontrib><creatorcontrib>Lee, Jae Pyo</creatorcontrib><title>Waferpoliersystem</title><description>Waferpoliersystem, das aufweist:eine Poliereinheit (100);eine Schlammverteilungseinheit (200), die auf der Poliereinheit (100) montiert ist undeinen Schlamm, der in die Poliereinheit (100) fließt, für das Waferpolieren verteilt;einen Schlammbehälter (300), der mit der Schlammverteilungseinheit (200) verbunden ist und den Schlamm lagert;eine Schlammpumpe (400), die mit der Poliereinheit (100) und dem Schlammbehälter (300) verbunden ist, um den Schlamm von dem Schlammbehälter (300) zu der Poliereinheit (100) zu überführen;eine erste Zirkulationsleitung (510), bei der eine Seite mit dem Schlammbehälter (300) verbunden ist;eine zweite Zirkulationsleitung (520), bei der eine Seite mit der anderen Seite der ersten Zirkulationsleitung (510) verbunden ist und die andere Seite mit der Schlammverteilungseinheit (200) verbunden ist;eine Reinigungsflüssigkeitsversorgungseinheit (600), um eine Reinigungsflüssigkeit, die durch die zweite Zirkulationsleitung (520) fließt, während eines Reinigungsprozesses zuzuführen;eine Zuführungsleitung (540), die die Reinigungsflüssigkeitsversorgungseinheit (600) mit der zweiten Zirkulationsleitung (520) verbindet;eine dritte Ableitung (730), die mit der zweiten Zirkulationsleitung (520) verbunden ist, um die in der zweiten Zirkulationsleitung (520) verbleibende Reinigungsflüssigkeit nach außen abzuleiten;eine dritte Zirkulationsleitung (530), die die Poliereinheit (100) und den Schlammbehälter (300) verbindet;eine Ableitungsvorrichtung (700), die in der dritten Zirkulationsleitung (530) angeordnet ist; undeine zweite Ableitung (720), die mit der Ableitungsvorrichtung (700) verbunden ist,wobei die in der zweiten Zirkulationsleitung (520) verbleibende Reinigungsflüssigkeit durch die zweite Ableitung (720) und die dritte Ableitung (730) nach außen abgeleitet wird.
The wafer polishing system is disclosed. The wafer polishing system may comprise a polishing unit; a slurry distribution unit mounted on the polishing unit and distributing a slurry flowing into the polishing unit for wafer polishing; a slurry tank connected to the slurry distribution unit and storing the slurry; a slurry pump connected to the polishing unit and the slurry tank for transferring the slurry from the slurry tank to the polishing unit; a first circulation line in which one side is connected to the slurry tank; a second circulation line in which one side is connected to the other side of the first circulation line and the other side is connected to the slurry distribution unit; and a cleaning liquid supply unit connected to the second circulation line for supplying a cleaning liquid flowing through the second circulation line.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS</subject><subject>GRINDING</subject><subject>MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>POLISHING</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2018</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZBAMT0xLLSrIz8lMLSquLC5JzeVhYE1LzClO5YXS3Ayqbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfEuroYGRgaG5kYGxqbmpk4mxsSqAwD6wiGh</recordid><startdate>20181220</startdate><enddate>20181220</enddate><creator>Baek, Seung Won</creator><creator>Lee, Jae Pyo</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20181220</creationdate><title>Waferpoliersystem</title><author>Baek, Seung Won ; Lee, Jae Pyo</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102017203575B43</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2018</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS</topic><topic>GRINDING</topic><topic>MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>POLISHING</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Baek, Seung Won</creatorcontrib><creatorcontrib>Lee, Jae Pyo</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Baek, Seung Won</au><au>Lee, Jae Pyo</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Waferpoliersystem</title><date>2018-12-20</date><risdate>2018</risdate><abstract>Waferpoliersystem, das aufweist:eine Poliereinheit (100);eine Schlammverteilungseinheit (200), die auf der Poliereinheit (100) montiert ist undeinen Schlamm, der in die Poliereinheit (100) fließt, für das Waferpolieren verteilt;einen Schlammbehälter (300), der mit der Schlammverteilungseinheit (200) verbunden ist und den Schlamm lagert;eine Schlammpumpe (400), die mit der Poliereinheit (100) und dem Schlammbehälter (300) verbunden ist, um den Schlamm von dem Schlammbehälter (300) zu der Poliereinheit (100) zu überführen;eine erste Zirkulationsleitung (510), bei der eine Seite mit dem Schlammbehälter (300) verbunden ist;eine zweite Zirkulationsleitung (520), bei der eine Seite mit der anderen Seite der ersten Zirkulationsleitung (510) verbunden ist und die andere Seite mit der Schlammverteilungseinheit (200) verbunden ist;eine Reinigungsflüssigkeitsversorgungseinheit (600), um eine Reinigungsflüssigkeit, die durch die zweite Zirkulationsleitung (520) fließt, während eines Reinigungsprozesses zuzuführen;eine Zuführungsleitung (540), die die Reinigungsflüssigkeitsversorgungseinheit (600) mit der zweiten Zirkulationsleitung (520) verbindet;eine dritte Ableitung (730), die mit der zweiten Zirkulationsleitung (520) verbunden ist, um die in der zweiten Zirkulationsleitung (520) verbleibende Reinigungsflüssigkeit nach außen abzuleiten;eine dritte Zirkulationsleitung (530), die die Poliereinheit (100) und den Schlammbehälter (300) verbindet;eine Ableitungsvorrichtung (700), die in der dritten Zirkulationsleitung (530) angeordnet ist; undeine zweite Ableitung (720), die mit der Ableitungsvorrichtung (700) verbunden ist,wobei die in der zweiten Zirkulationsleitung (520) verbleibende Reinigungsflüssigkeit durch die zweite Ableitung (720) und die dritte Ableitung (730) nach außen abgeleitet wird.
The wafer polishing system is disclosed. The wafer polishing system may comprise a polishing unit; a slurry distribution unit mounted on the polishing unit and distributing a slurry flowing into the polishing unit for wafer polishing; a slurry tank connected to the slurry distribution unit and storing the slurry; a slurry pump connected to the polishing unit and the slurry tank for transferring the slurry from the slurry tank to the polishing unit; a first circulation line in which one side is connected to the slurry tank; a second circulation line in which one side is connected to the other side of the first circulation line and the other side is connected to the slurry distribution unit; and a cleaning liquid supply unit connected to the second circulation line for supplying a cleaning liquid flowing through the second circulation line.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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