Verfahren zum Kontaktieren einer Kontaktfläche auf einer flexiblen Leiterplatte mit einem Metallkontakt, Verbindung von flexibler Leiterplatte und Metallkontakt sowie Steuergerät

Verfahren zum Kontaktieren einer Kontaktfläche (18) auf einer flexiblen Leiterplatte (10) mit einem Metallkontakt (20) außerhalb der flexiblen Leiterplatte (10), insbesondere beim Bau eines Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible Leiterplatte (10) mechanisch mit...

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Hauptverfasser: Liebl, Tilo, Taschner, Nikolaus
Format: Patent
Sprache:ger
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creator Liebl, Tilo
Taschner, Nikolaus
description Verfahren zum Kontaktieren einer Kontaktfläche (18) auf einer flexiblen Leiterplatte (10) mit einem Metallkontakt (20) außerhalb der flexiblen Leiterplatte (10), insbesondere beim Bau eines Steuergeräts für ein Kraftfahrzeug, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible Leiterplatte (10) mechanisch mit einem Ansetzstück (24, 42, 46, 50) gekoppelt wird, wobei das Ansetzstück (24, 42, 46, 50) ein Aufsetzstück ist, welches eine Hülse (24) zur Aufnahme eines Pressfitpins (30) aufweist, deren innere Oberfläche mit einem leitfähigen Material (44, 48) versehen ist, oder durch ein solches (24, 50) gebildet ist, wobei das leitfähige Material mit der Kontaktfläche (18) elektrisch verbunden wird, und dass ein Pressfitpin (30) durch die Hülse (24) und eine Durchführung (38) in oder an dem Metallkontakt (20) geführt wird. The disclosure relates to a method for contacting a contact surface on a flexible circuit board with a metal contact outside the flexible circuit board, with the aid of a press-fit pin. An attachment piece having a sleeve for receiving the press-fit pin is a mechanically and electrically coupled to the flexible circuit board.
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The disclosure relates to a method for contacting a contact surface on a flexible circuit board with a metal contact outside the flexible circuit board, with the aid of a press-fit pin. 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