Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers mit einer Leiterplatte und Verbund aus einer Leiterplatte und einem Bauelementträger
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers (3) mit einer Leiterplatte (2), wobei der Bauelementträger (3) mittels mindestens eines Verbindungselementes (5) mit der Leiterplatte (2) verbunden wird.Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Verbund (1) aus einer Leiterpl...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
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| creator | Strecker, Mathias Bock, Johannes Menke, Jens Bel Haj Said, Hassene Bandermann, Stephan Schuch, Bernhard Albert, Andreas Scharrer, Klaus Rietsch, Jürgen Plach, Andreas |
| description | Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers (3) mit einer Leiterplatte (2), wobei der Bauelementträger (3) mittels mindestens eines Verbindungselementes (5) mit der Leiterplatte (2) verbunden wird.Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Verbund (1) aus einer Leiterplatte (2) und einem Bauelementträger (3).
The invention relates to a method for connecting a component support (3) to a printed circuit board (2), wherein the component support (3) is connected by means of at least one connecting element (5) to the printed circuit board (2). The invention also relates to a composite (1) consisting of a printed circuit board (2) and a component support (3). |
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The invention relates to a method for connecting a component support (3) to a printed circuit board (2), wherein the component support (3) is connected by means of at least one connecting element (5) to the printed circuit board (2). The invention also relates to a composite (1) consisting of a printed circuit board (2) and a component support (3).</description><language>ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; CURRENT COLLECTORS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; LINE CONNECTORS ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>2018</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180614&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102016224657A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,778,883,25551,76302</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180614&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102016224657A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Strecker, Mathias</creatorcontrib><creatorcontrib>Bock, Johannes</creatorcontrib><creatorcontrib>Menke, Jens</creatorcontrib><creatorcontrib>Bel Haj Said, Hassene</creatorcontrib><creatorcontrib>Bandermann, Stephan</creatorcontrib><creatorcontrib>Schuch, Bernhard</creatorcontrib><creatorcontrib>Albert, Andreas</creatorcontrib><creatorcontrib>Scharrer, Klaus</creatorcontrib><creatorcontrib>Rietsch, Jürgen</creatorcontrib><creatorcontrib>Plach, Andreas</creatorcontrib><title>Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers mit einer Leiterplatte und Verbund aus einer Leiterplatte und einem Bauelementträger</title><description>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers (3) mit einer Leiterplatte (2), wobei der Bauelementträger (3) mittels mindestens eines Verbindungselementes (5) mit der Leiterplatte (2) verbunden wird.Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Verbund (1) aus einer Leiterplatte (2) und einem Bauelementträger (3).
The invention relates to a method for connecting a component support (3) to a printed circuit board (2), wherein the component support (3) is connected by means of at least one connecting element (5) to the printed circuit board (2). The invention also relates to a composite (1) consisting of a printed circuit board (2) and a component support (3).</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>CURRENT COLLECTORS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>LINE CONNECTORS</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2018</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZGgLSy1KS8woSs1TqCrNVQDykjLzUoC81My81GIFp8TS1JzU3NS8kpKiw0vSU4uKFXIzS8CSRQo-qZklqUUFOYklJakKpXkpYN0gOrG0GJcSkHAuprE8DKxpiTnFqbxQmptB1c01xNlDN7UgPz61uCAxOTUvtSTexdXQwMjA0MzIyMTM1NzR0JhYdQCuBU8T</recordid><startdate>20180614</startdate><enddate>20180614</enddate><creator>Strecker, Mathias</creator><creator>Bock, Johannes</creator><creator>Menke, Jens</creator><creator>Bel Haj Said, Hassene</creator><creator>Bandermann, Stephan</creator><creator>Schuch, Bernhard</creator><creator>Albert, Andreas</creator><creator>Scharrer, Klaus</creator><creator>Rietsch, Jürgen</creator><creator>Plach, Andreas</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20180614</creationdate><title>Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers mit einer Leiterplatte und Verbund aus einer Leiterplatte und einem Bauelementträger</title><author>Strecker, Mathias ; Bock, Johannes ; Menke, Jens ; Bel Haj Said, Hassene ; Bandermann, Stephan ; Schuch, Bernhard ; Albert, Andreas ; Scharrer, Klaus ; Rietsch, Jürgen ; Plach, Andreas</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102016224657A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2018</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>CURRENT COLLECTORS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>LINE CONNECTORS</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Strecker, Mathias</creatorcontrib><creatorcontrib>Bock, Johannes</creatorcontrib><creatorcontrib>Menke, Jens</creatorcontrib><creatorcontrib>Bel Haj Said, Hassene</creatorcontrib><creatorcontrib>Bandermann, Stephan</creatorcontrib><creatorcontrib>Schuch, Bernhard</creatorcontrib><creatorcontrib>Albert, Andreas</creatorcontrib><creatorcontrib>Scharrer, Klaus</creatorcontrib><creatorcontrib>Rietsch, Jürgen</creatorcontrib><creatorcontrib>Plach, Andreas</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Strecker, Mathias</au><au>Bock, Johannes</au><au>Menke, Jens</au><au>Bel Haj Said, Hassene</au><au>Bandermann, Stephan</au><au>Schuch, Bernhard</au><au>Albert, Andreas</au><au>Scharrer, Klaus</au><au>Rietsch, Jürgen</au><au>Plach, Andreas</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers mit einer Leiterplatte und Verbund aus einer Leiterplatte und einem Bauelementträger</title><date>2018-06-14</date><risdate>2018</risdate><abstract>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden eines Bauelementträgers (3) mit einer Leiterplatte (2), wobei der Bauelementträger (3) mittels mindestens eines Verbindungselementes (5) mit der Leiterplatte (2) verbunden wird.Des Weiteren betrifft die Erfindung einen Verbund (1) aus einer Leiterplatte (2) und einem Bauelementträger (3).
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