Ein Verfahren zum Bilden eines Halbleiterbauelements und ein Halbleiterbauelement

Ein Verfahren zum Bilden eines Halbleiterbauelements umfasst ein Einbringen von ersten Dotierstoffatomen eines ersten Leitfähigkeitstyps in ein Halbleitersubstrat, um eine erste Dotierungsregion zu bilden, die den ersten Leitfähigkeitstyp aufweist. Ferner umfasst das Verfahren ein Bilden einer epita...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Schulze, Hans-Joachim, Seng, Philipp
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!