Kontaktanordnung und Verfahren zu Herstellung der Kontaktanordnung

Die Erfindung bezieht sich auf eine Kontaktanordnung zumindest eines Halbleiterbauelementes, insbesondere ein Leistungshalbleiterbauelement. Dabei weist ein elektrischer Anschluss des Halbleiterbauelementes eine Metallisierung aus Al oder einer Al-Legierung auf. Ferner ist der elektrische Anschluss...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Mueller, Immanuel, Orso, Steffen
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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