Elektronisches Modul und Verfahren zum Herstellen desselben

Elektronisches Modul (250), umfassend:einen im elektronischen Modul (250) angeordneten und einen Eingangsanschluss und einen Ausgangsanschluss umfassenden elektronischen Chip (252);einen ersten Strompfad (251), welcher elektrisch mit dem Eingangsanschluss verbundenen ist;einen zweiten Strompfad (256), welcher elektrisch mit dem Ausgangsanschluss verbundenen ist;einen Isolator (257), der zwischen dem ersten Strompfad (251) und dem zweiten Strompfad (256) angeordnet ist,wobei sich der erste Strompfad (251) und der zweite Strompfad (256) in die gleiche Richtung erstrecken und in unmittelbarer Nähe zueinander angeordnet sind,wobei ein Strom im ersten Strompfad (251) in die entgegengesetzte Richtung eines im zweiten Strompfad (256) fließenden Stroms fließt; undeine Kapselung (258), die den elektronischen Chip (252) und die ersten und zweiten Strompfade (251, 256) zumindest teilweise kapselt,wobei die Kapselung (258) ein erstes Kontaktloch (262) und ein zweites Kontaktloch (263) durch die Kapselung (258) hindurch umfasst, jeweils den ersten Strompfad (251) und den zweiten Strompfad (256) kontaktierend, um eine externe elektronische Komponente (264) mit dem ersten Strompfad (251) und dem zweiten Strompfad (256) zu verbinden, wobei das erste Kontaktloch (262) und das zweite Kontaktloch (263) angepasst sind, dass die externe elektronische Komponente (264) nahe an dem ersten und/oder zweiten Strompfad (251, 256) angeordnet werden kann. An electronic module is provided, comprising an electronic chip arranged in the electronic module and comprising an input terminal and an output terminal; a first current path electrically connected to the input terminal; a second current path electrically connected to the output terminal; and an insulation arranged between the first current path and the second current path, wherein the first current path and the second current path extend in the same direction and arranged in close proximity to each other.