NICHT-VERTIKALE DURCHKONTAKTIERUNG IN EINEM PACKAGE

Ein Package enthält einen Bauelementchip, eine Durchkontaktierung mit einem Sanduhrprofil, und ein Vergussmaterial, das den Bauelementchip und die Durchkontaktierung vergießt, wobei eine Oberseite des Vergussmaterials im Wesentlichen bündig mit einer Oberseite des Bauelementchips ist. Eine dielektri...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Gau, Jy-Jie, Chang, Jung-Hua, Lin, Jing-Cheng, Huang, Cheng-Lin
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!