Verfahren zur Handhabung eines Produktsubstrats, ein verklebtes Substratsystem und ein temporärer Klebstoff

Ein Verfahren zur Handhabung eines Produktsubstrats schließt das Verkleben eines Trägers mit dem Produktsubstrat ein. Eine Schicht aus einem permanenten Klebstoff wird auf eine Oberfläche des Trägers aufgebracht. Eine strukturierte Zwischenschicht wird vorgesehen. Der aufgebrachte permanente Klebstoff verbindet den Träger mit dem Produktsubstrat. Die strukturierte Zwischenschicht ist zwischen dem Produktsubstrat und dem Träger vorgesehen. Eine Oberfläche der strukturierten Zwischenschicht und eine Oberfläche des permanenten Klebstoffs befinden sich im direkten Kontakt mit einer Oberfläche des Produktsubstrats. Die strukturierte Zwischenschicht verringert die Haftfestigkeit zwischen dem Produktsubstrat und dem Träger. A method for handling a product substrate includes bonding a carrier to the product substrate. A layer of a permanent adhesive is applied onto a surface of the carrier. A structured intermediate layer is provided. The applied permanent adhesive bonds the carrier to the product substrate. The structured intermediate layer is arranged between the product substrate and the carrier. A surface of the structured intermediate layer and a surface of the permanent adhesive are in direct contact to a surface of the product substrate. The structured intermediate layer decreases a bonding strength between the product substrate and the carrier.