Elektronikmodul
Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul (1) mit mindestens einem Leistungsbauelement (36) und einem Kühler (20), welcher einen Stiftkühlkörper (10) umfasst und das mindestens eine Leistungsbauelement (36) über den Stiftkühlkörper (10) und ein Kühlmedium (22) entwärmt, wobei das mindestens eine Le...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | ger |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul (1) mit mindestens einem Leistungsbauelement (36) und einem Kühler (20), welcher einen Stiftkühlkörper (10) umfasst und das mindestens eine Leistungsbauelement (36) über den Stiftkühlkörper (10) und ein Kühlmedium (22) entwärmt, wobei das mindestens eine Leistungsbauelement (36) über eine elektrisch isolierende Verbindungsschicht (3) mit dem Stiftkühlkörper (10) verbunden ist. Erfindungsgemäß umfasst der Stiftkühlkörper (10) eine Grundplatte (12), welche über mindestens eine erste Dichtung (16) schwimmend am Kühler (20) gelagert ist. |
---|