Sensor
Sensor, umfassend:ein Erfassungsmodul (1), das mit einer Erfassungsfunktion versehen ist;Metallanschlüsse (2) mit einer L-Form mit einem ersten linearen Abschnitt, der mit dem Erfassungsmodul (1) verbunden ist, und einem zweiten linearen Abschnitt, der vom ersten linearen Abschnitt gebogen ist, wobe...
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| Format: | Patent |
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| creator | Oba, Akihiro Yamamoto, Koki Koshimizu, Akira Tsujii, Shigeki |
| description | Sensor, umfassend:ein Erfassungsmodul (1), das mit einer Erfassungsfunktion versehen ist;Metallanschlüsse (2) mit einer L-Form mit einem ersten linearen Abschnitt, der mit dem Erfassungsmodul (1) verbunden ist, und einem zweiten linearen Abschnitt, der vom ersten linearen Abschnitt gebogen ist, wobei die Metallanschlüsse (2) ein Erfassungssignal aus dem Erfassungsmodul (1) senden;einen isolierenden Fixierteil (5, 17), der mehrere Metallanschlüsse (2) getrennt hält; und einen Polymerteil (3), der die Metallanschlüsse (2) und das Erfassungsmodul (1) einkapselt und auch einen Verbinderteil (4) bildet, aus dem Spitzenenden der Metallanschlüsse (2) exponiert sind, wobeider Fixierteil (5, 17) von im Wesentlichen Flachplattenform ist und vorragende Teile (6) aufweist, die von einem planaren Abschnitt desselben vorragen, wobei der planare Abschnitt eine Länge aufweist, die im Wesentlichen der Länge der ersten linearen Abschnitte entspricht; undder Fixierteil (5, 17) an den Metallanschlüssen (2) durch Einpassen der vorragenden Teile (6) in Lochteile (7), die an den ersten linearen Abschnitten der Metallanschlüsse (2) vorgesehen sind, fixiert ist.
A sensor includes: a sensing module furnished with a sensing function; metal terminals transmitting a sensing signal from the sensing module; an insulating fixing portion holding multiple metal terminals separately; and a resin portion encapsulating the metal terminals and the sensing module and also forming a connector portion from which tip ends of the metal terminals are exposed. Protruding portions of the fixing portion are fit into hole portions of the metal terminals before resin encapsulation in a stage where the metal terminals are bonded to the sensing module, so that rigidity of the metal terminals is enhanced to stabilize the locations thereof. |
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A sensor includes: a sensing module furnished with a sensing function; metal terminals transmitting a sensing signal from the sensing module; an insulating fixing portion holding multiple metal terminals separately; and a resin portion encapsulating the metal terminals and the sensing module and also forming a connector portion from which tip ends of the metal terminals are exposed. Protruding portions of the fixing portion are fit into hole portions of the metal terminals before resin encapsulation in a stage where the metal terminals are bonded to the sensing module, so that rigidity of the metal terminals is enhanced to stabilize the locations thereof.</description><language>ger</language><subject>ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS ; MEASURING ; MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE ; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; PHYSICS ; TARIFF METERING APPARATUS ; TESTING</subject><creationdate>2023</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230330&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102014208172B4$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76290</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20230330&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102014208172B4$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Oba, Akihiro</creatorcontrib><creatorcontrib>Yamamoto, Koki</creatorcontrib><creatorcontrib>Koshimizu, Akira</creatorcontrib><creatorcontrib>Tsujii, Shigeki</creatorcontrib><title>Sensor</title><description>Sensor, umfassend:ein Erfassungsmodul (1), das mit einer Erfassungsfunktion versehen ist;Metallanschlüsse (2) mit einer L-Form mit einem ersten linearen Abschnitt, der mit dem Erfassungsmodul (1) verbunden ist, und einem zweiten linearen Abschnitt, der vom ersten linearen Abschnitt gebogen ist, wobei die Metallanschlüsse (2) ein Erfassungssignal aus dem Erfassungsmodul (1) senden;einen isolierenden Fixierteil (5, 17), der mehrere Metallanschlüsse (2) getrennt hält; und einen Polymerteil (3), der die Metallanschlüsse (2) und das Erfassungsmodul (1) einkapselt und auch einen Verbinderteil (4) bildet, aus dem Spitzenenden der Metallanschlüsse (2) exponiert sind, wobeider Fixierteil (5, 17) von im Wesentlichen Flachplattenform ist und vorragende Teile (6) aufweist, die von einem planaren Abschnitt desselben vorragen, wobei der planare Abschnitt eine Länge aufweist, die im Wesentlichen der Länge der ersten linearen Abschnitte entspricht; undder Fixierteil (5, 17) an den Metallanschlüssen (2) durch Einpassen der vorragenden Teile (6) in Lochteile (7), die an den ersten linearen Abschnitten der Metallanschlüsse (2) vorgesehen sind, fixiert ist.
A sensor includes: a sensing module furnished with a sensing function; metal terminals transmitting a sensing signal from the sensing module; an insulating fixing portion holding multiple metal terminals separately; and a resin portion encapsulating the metal terminals and the sensing module and also forming a connector portion from which tip ends of the metal terminals are exposed. Protruding portions of the fixing portion are fit into hole portions of the metal terminals before resin encapsulation in a stage where the metal terminals are bonded to the sensing module, so that rigidity of the metal terminals is enhanced to stabilize the locations thereof.</description><subject>ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS</subject><subject>MEASURING</subject><subject>MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE</subject><subject>MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>TARIFF METERING APPARATUS</subject><subject>TESTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2023</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZGALTs0rzi_iYWBNS8wpTuWF0twMqm6uIc4euqkF-fGpxQWJyal5qSXxLq6GBkYGhiZGBhaG5kZOJsbEqgMA_XEc4Q</recordid><startdate>20230330</startdate><enddate>20230330</enddate><creator>Oba, Akihiro</creator><creator>Yamamoto, Koki</creator><creator>Koshimizu, Akira</creator><creator>Tsujii, Shigeki</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20230330</creationdate><title>Sensor</title><author>Oba, Akihiro ; Yamamoto, Koki ; Koshimizu, Akira ; Tsujii, Shigeki</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102014208172B43</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2023</creationdate><topic>ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVEREDIN A SINGLE OTHER SUBCLASS</topic><topic>MEASURING</topic><topic>MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE</topic><topic>MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>TARIFF METERING APPARATUS</topic><topic>TESTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Oba, Akihiro</creatorcontrib><creatorcontrib>Yamamoto, Koki</creatorcontrib><creatorcontrib>Koshimizu, Akira</creatorcontrib><creatorcontrib>Tsujii, Shigeki</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Oba, Akihiro</au><au>Yamamoto, Koki</au><au>Koshimizu, Akira</au><au>Tsujii, Shigeki</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Sensor</title><date>2023-03-30</date><risdate>2023</risdate><abstract>Sensor, umfassend:ein Erfassungsmodul (1), das mit einer Erfassungsfunktion versehen ist;Metallanschlüsse (2) mit einer L-Form mit einem ersten linearen Abschnitt, der mit dem Erfassungsmodul (1) verbunden ist, und einem zweiten linearen Abschnitt, der vom ersten linearen Abschnitt gebogen ist, wobei die Metallanschlüsse (2) ein Erfassungssignal aus dem Erfassungsmodul (1) senden;einen isolierenden Fixierteil (5, 17), der mehrere Metallanschlüsse (2) getrennt hält; und einen Polymerteil (3), der die Metallanschlüsse (2) und das Erfassungsmodul (1) einkapselt und auch einen Verbinderteil (4) bildet, aus dem Spitzenenden der Metallanschlüsse (2) exponiert sind, wobeider Fixierteil (5, 17) von im Wesentlichen Flachplattenform ist und vorragende Teile (6) aufweist, die von einem planaren Abschnitt desselben vorragen, wobei der planare Abschnitt eine Länge aufweist, die im Wesentlichen der Länge der ersten linearen Abschnitte entspricht; undder Fixierteil (5, 17) an den Metallanschlüssen (2) durch Einpassen der vorragenden Teile (6) in Lochteile (7), die an den ersten linearen Abschnitten der Metallanschlüsse (2) vorgesehen sind, fixiert ist.
A sensor includes: a sensing module furnished with a sensing function; metal terminals transmitting a sensing signal from the sensing module; an insulating fixing portion holding multiple metal terminals separately; and a resin portion encapsulating the metal terminals and the sensing module and also forming a connector portion from which tip ends of the metal terminals are exposed. Protruding portions of the fixing portion are fit into hole portions of the metal terminals before resin encapsulation in a stage where the metal terminals are bonded to the sensing module, so that rigidity of the metal terminals is enhanced to stabilize the locations thereof.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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