Anordnung und Verfahren zum Kühlen flüssigkeitsgekühlter Elektronik
Eine Anordnung (100) und ein Verfahren zur Kühlung flüssigkeitsgekühlter Elektronik (200). Die Anordnung (100) weist ein Leitungssystem (1) auf, wobei das Leitungssystem aufweist: aufnehmende Kühlmittelstromleitungen (2) und Ausgangs-Kühlmittelstromleitungen (3) zur Verbindung der Anordnung (100) mi...
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| description | Eine Anordnung (100) und ein Verfahren zur Kühlung flüssigkeitsgekühlter Elektronik (200). Die Anordnung (100) weist ein Leitungssystem (1) auf, wobei das Leitungssystem aufweist: aufnehmende Kühlmittelstromleitungen (2) und Ausgangs-Kühlmittelstromleitungen (3) zur Verbindung der Anordnung (100) mit einem Flüssigkeitskühlsystem der flüssigkeitsgekühlten Elektronik (200); Einlass-Kühlmittelstromleitungen (4) und Auslass-Kühlmittelstromleitungen (5) zur Verbindung der Anordnung (100) mit einer Wärmetauscheranordnung (6) und einen mit den Kühlmittelstromleitungen verbundenen Ausdehnungsbehälter (7). Die Anordnung (100) weist weiterhin einen Kühlmittelstandssender (8), der so eingerichtet ist, dass er die Menge des Kühlmittels im Ausdehnungsbehälter (7) erfasst; eine Temperaturmessanordnung (9), die für die Messung der Temperatur des Kühlmittels in der Anordnung (100) eingerichtet ist, und ein Leckageüberwachungssystem (10) auf. Das Leckageüberwachungssystem (10) weist ein Rechenmittel (11) für die Berechnung eines temperaturkorrigierten Referenzwerts für die Menge des Kühlmittels im Ausdehnungsbehälter (7) und für die Berechnung eines temperaturkorrigierten Kühlmittelvolumens unter Verwendung des temperaturkorrigierten Referenzwerts auf.
An arrangement (100) and a method for cooling liquid-cooled electronics (200). The arrangement (100) comprises a pipe system (1), said pipe system comprising receiving (2) and exit (3) coolant flow pipes for connecting the arrangement (100) to a liquid-cooling system of said liquid-cooled electronics (200), inlet (4) and outlet (5) coolant flow pipes for connecting the arrangement (100) to a heat exchanger arrangement (6), and an expansion tank (7) connected to the coolant flow pipes. The arrangement (100) further comprises a coolant level transmitter (8) arranged to detect the amount of the coolant in the expansion tank (7), a temperature measure arrangement (9) arranged for measuring temperature of the coolant in the arrangement (100), and a leakage control system (10). The leakage control system (10) comprises a calculation means (11) for calculating a temperature corrected reference value for the amount of the coolant in the expansion tank (7) and for calculating a temperature corrected coolant volume by using said temperature corrected reference value. |
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An arrangement (100) and a method for cooling liquid-cooled electronics (200). The arrangement (100) comprises a pipe system (1), said pipe system comprising receiving (2) and exit (3) coolant flow pipes for connecting the arrangement (100) to a liquid-cooling system of said liquid-cooled electronics (200), inlet (4) and outlet (5) coolant flow pipes for connecting the arrangement (100) to a heat exchanger arrangement (6), and an expansion tank (7) connected to the coolant flow pipes. The arrangement (100) further comprises a coolant level transmitter (8) arranged to detect the amount of the coolant in the expansion tank (7), a temperature measure arrangement (9) arranged for measuring temperature of the coolant in the arrangement (100), and a leakage control system (10). The leakage control system (10) comprises a calculation means (11) for calculating a temperature corrected reference value for the amount of the coolant in the expansion tank (7) and for calculating a temperature corrected coolant volume by using said temperature corrected reference value.</description><language>ger</language><subject>APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; BOARDS, SUBSTATIONS, OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLYOR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTINGELECTRIC POWER ; CONTROL OR REGULATION THEREOF ; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER ; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER ; DYNAMO-ELECTRIC MACHINES ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; GENERATION ; INDUCTANCES ; MAGNETS ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; MEASURING ; MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUIDLEVEL ; METERING BY VOLUME ; PHYSICS ; PRINTED CIRCUITS ; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES ; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY ; TESTING ; TRANSFORMERS</subject><creationdate>2016</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20160317&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102014013653A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20160317&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102014013653A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>TERÄVÄ, JORMA</creatorcontrib><creatorcontrib>VERRONEN, ARTO</creatorcontrib><title>Anordnung und Verfahren zum Kühlen flüssigkeitsgekühlter Elektronik</title><description>Eine Anordnung (100) und ein Verfahren zur Kühlung flüssigkeitsgekühlter Elektronik (200). Die Anordnung (100) weist ein Leitungssystem (1) auf, wobei das Leitungssystem aufweist: aufnehmende Kühlmittelstromleitungen (2) und Ausgangs-Kühlmittelstromleitungen (3) zur Verbindung der Anordnung (100) mit einem Flüssigkeitskühlsystem der flüssigkeitsgekühlten Elektronik (200); Einlass-Kühlmittelstromleitungen (4) und Auslass-Kühlmittelstromleitungen (5) zur Verbindung der Anordnung (100) mit einer Wärmetauscheranordnung (6) und einen mit den Kühlmittelstromleitungen verbundenen Ausdehnungsbehälter (7). Die Anordnung (100) weist weiterhin einen Kühlmittelstandssender (8), der so eingerichtet ist, dass er die Menge des Kühlmittels im Ausdehnungsbehälter (7) erfasst; eine Temperaturmessanordnung (9), die für die Messung der Temperatur des Kühlmittels in der Anordnung (100) eingerichtet ist, und ein Leckageüberwachungssystem (10) auf. Das Leckageüberwachungssystem (10) weist ein Rechenmittel (11) für die Berechnung eines temperaturkorrigierten Referenzwerts für die Menge des Kühlmittels im Ausdehnungsbehälter (7) und für die Berechnung eines temperaturkorrigierten Kühlmittelvolumens unter Verwendung des temperaturkorrigierten Referenzwerts auf.
An arrangement (100) and a method for cooling liquid-cooled electronics (200). The arrangement (100) comprises a pipe system (1), said pipe system comprising receiving (2) and exit (3) coolant flow pipes for connecting the arrangement (100) to a liquid-cooling system of said liquid-cooled electronics (200), inlet (4) and outlet (5) coolant flow pipes for connecting the arrangement (100) to a heat exchanger arrangement (6), and an expansion tank (7) connected to the coolant flow pipes. The arrangement (100) further comprises a coolant level transmitter (8) arranged to detect the amount of the coolant in the expansion tank (7), a temperature measure arrangement (9) arranged for measuring temperature of the coolant in the arrangement (100), and a leakage control system (10). 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Die Anordnung (100) weist ein Leitungssystem (1) auf, wobei das Leitungssystem aufweist: aufnehmende Kühlmittelstromleitungen (2) und Ausgangs-Kühlmittelstromleitungen (3) zur Verbindung der Anordnung (100) mit einem Flüssigkeitskühlsystem der flüssigkeitsgekühlten Elektronik (200); Einlass-Kühlmittelstromleitungen (4) und Auslass-Kühlmittelstromleitungen (5) zur Verbindung der Anordnung (100) mit einer Wärmetauscheranordnung (6) und einen mit den Kühlmittelstromleitungen verbundenen Ausdehnungsbehälter (7). Die Anordnung (100) weist weiterhin einen Kühlmittelstandssender (8), der so eingerichtet ist, dass er die Menge des Kühlmittels im Ausdehnungsbehälter (7) erfasst; eine Temperaturmessanordnung (9), die für die Messung der Temperatur des Kühlmittels in der Anordnung (100) eingerichtet ist, und ein Leckageüberwachungssystem (10) auf. Das Leckageüberwachungssystem (10) weist ein Rechenmittel (11) für die Berechnung eines temperaturkorrigierten Referenzwerts für die Menge des Kühlmittels im Ausdehnungsbehälter (7) und für die Berechnung eines temperaturkorrigierten Kühlmittelvolumens unter Verwendung des temperaturkorrigierten Referenzwerts auf.
An arrangement (100) and a method for cooling liquid-cooled electronics (200). The arrangement (100) comprises a pipe system (1), said pipe system comprising receiving (2) and exit (3) coolant flow pipes for connecting the arrangement (100) to a liquid-cooling system of said liquid-cooled electronics (200), inlet (4) and outlet (5) coolant flow pipes for connecting the arrangement (100) to a heat exchanger arrangement (6), and an expansion tank (7) connected to the coolant flow pipes. The arrangement (100) further comprises a coolant level transmitter (8) arranged to detect the amount of the coolant in the expansion tank (7), a temperature measure arrangement (9) arranged for measuring temperature of the coolant in the arrangement (100), and a leakage control system (10). The leakage control system (10) comprises a calculation means (11) for calculating a temperature corrected reference value for the amount of the coolant in the expansion tank (7) and for calculating a temperature corrected coolant volume by using said temperature corrected reference value.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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